电镀黄铜故障及其处理方法:镀层沉积速度慢

可能原因

原因分析及处理方法

(1)游离氰化

钠含量太高

详见故障现象l(4)的原因分析及处理方法

(2)金属离子浓度低

金属离子总浓度低,阴极电流效率低,电流开不大,沉积速度慢,在工艺规定的时间内,镀层薄

处理方法:分析调整镀液成分

(3)电流密度过低

由于工件几何因素的影响,高低电流密度区的电流差异很大,若电流密度低,那么低电流密度区的电流更小,在工艺规定的时间内,不仅沉积速度慢,甚至无镀层沉积

处理方法:按工艺要求设定电流值

(4)阳极钝化

若阳极钝化,极化电阻过大,阳极不溶解,镀液中消耗的金属离子得不到及时补充,导致金属离子总浓度降低,阴极电流效率低,沉积速度慢

处理方法:

a.刷洗阳极,增加阳极面积,合理设定电流值;

b.分析调整镀液成分,并加强预定保养

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