美的也要玩芯片!方洪波的路数和董明珠有什么不同?
2019年3月26日,白色家电巨头美的集团与三安光电全资子公司厦门市三安集成电路有限公司在广东佛山举行了“第三代半导体联合实验室”揭牌仪式。双方希望通过联合实验室联手研发,将第三代半导体功率器导入白色家电。
前有“不懂科学”董明珠,500亿做芯片闹得沸沸扬扬。家电的生态对比其他消费电子产品,生态更为封闭,更换器件需要做完整的设计、测试、试生产过程,但IC占家电整机的成本不算很高,方洪波此番又要做什么打算?
SiC功率器件代替传统IGBT
现在物联网、智能家电的概念越来越深入人心,加之国家倡导白电产品节能减排,提升能效,白家电产品将进入智能化时代,家电企业正寻求用SiC功率器件代替传统的IGBT(绝缘栅双极型晶体管)等功率器件,开发解决能源短缺问题和降低碳排放的关键支撑技术。
不过,SiC功率器件最重要的SiC单晶材料十分昂贵。由于Cree公司技术性垄断,一片高质量的4英寸SiC单晶片的售价约5000美元,然而相应的4英寸Si片售价仅为7美元。并且Cree在世界各国申请了许多专利,严重制约了其他公司在SiC领域的发展。行业龙头Infineon和Cree两家公司,已经占据了整个SiC市场份额68%,再算上ST意法半导体就更可怕了。
幸运的是,2017年以来,国内第三代半导体产业投资热度出现了前所未有的状况。在全国“大基金”的带动下,京津冀、环渤海区域、长珠闽三角区域以及江西、山西等地区总投资达到700多亿元,其中SiC材料相关项目涉及65亿。国内三安光电、中科钢研、天通股份、比亚迪等企业纷纷在SiC衬底片项目进行布局。
2017~2023年SiC功率器件市场规模
其中三安光电更是收购了瑞典Norstel,加快了公司研发进度。如今三安集成电路拥有中国第一家6寸化合物半导体晶圆代工厂,和尖端的III-V族化合物半导体制造设施,凭借自身先进的工艺开发砷化镓、碳化硅、氮化镓外延片和衬底。美的集团这个时候找上三安,恰逢其时。
双方战略合作的意义
第三代半导体材料引发全球瞩目,美、日、欧等国都在积极进行战略部署。美国等发达国家为了抢占第三代半导体技术的战略制高点,通过国家级创新中心、协同创新中心、联合研发等形式,将企业、高校、研究机构及相关政府部门等有机地联合在一起,加速抢占全球第三代半导体市场。韩国更是启动了功率电子的国家项目,重点围绕Si基GaN和SiC。
美的集团作为国内家电企业当仁不让的前三名,一直在积极寻找第三代半导体在白家电领域替代方案的国内供应商。美的通过成立联合实验室方式建立战略合作,主要还是看重三安集成电路在化合物半导体领域的优势。GaN(氮化镓)、SiC(碳化硅) 半导体功率器件芯片与IPM(智能功率模块)的应用电路相关研发,都有可能在白色家电领域大放异彩。
从更高的层面来讲,这对于国家半导体发展也十分重要。要知道,国内工艺设备购买、配套十分困难。专业设备有的国内没有,或技术水平达不到。而中兴带来的教训也深刻告诉我们,外国设备未必会卖给中国,例如薄片加工设备和真空焊接机等等。美的集团的资金支持对于三安的研发尤其重要。
电子器件产业的核心是电子芯片和封装的生产,但也离不开终端生产商的支撑,可以说,其发展既需要上游基础的材料产业的支持,又需要下游终端产业的拉动,双方一拍即合。
白电“造芯”历史
其实白色家电行业涉足半导体领域,早已不是什么新鲜事。
2000年,海尔成立了集成电路公司;
2013年,长虹和中科院声学所联合发布中国首款复合型智能语音芯片,2016年,长虹自主研发的变频MCU控制芯片获得工信部的“中国芯最具潜质奖”;
2015年,格力电器成立半导体设计团队,2018年正式以10亿元成立全资子公司“珠海零边界集成电路有限公司”;
2016年,广东美的制冷设备有限公司与灿芯半导体(上海)有限公司签署战略合作协议,成立“美的-灿芯(中芯国际)半导体联合实验室”。灿芯的股东之一是中国的集成电路晶圆代工厂中芯国际集成电路制造有限公司,在与灿芯合作之前,美的和中芯国际联合中国家电院、清华大学就功率芯片的设计和产业化应用签订了四方战略合作意向书;
2018年5月,康佳集团宣布成立半导体科技事业部,这也是康佳首次涉足半导体事业。
2018年7月,TCL集团董事长李东生对外透露,TCL已经成立半导体芯片集成电路的投资产业基金用作芯片设计项目,重心向华星光电的面板业务倾斜。
可见,美的集团不同于格力电器的是,他们不打算自己研发芯片,而是通过投资有技术积累的芯片设计公司、或者与优秀的设计公司联合开发芯片的模式,也就是我出钱你出力,降低成本风险。
当然,如果董明珠真能带领格力在自主研发芯片方面闯出一片天地,真正掌握核心技术,那可是一件大大的好事。
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