Globalfoundries将跳过5nm工艺，AMD Zen 5或直升3nm

制程工艺升级对处理器来说至关重要，英特尔在14nm节点上已经撑了三年了，10nm工艺明年都不一定能量产，以致于处理器路线图都不得不改变。在英特尔的老对手Globalfoundries这边，后者睿智地跳过了10nm工艺，今年将量产7nm工艺，而在下一代工艺上，Globalfoundries很有可能跳过5nm，AMD未来的Zen 5架构或许就直接上3nm工艺了。

AMD的处理器路线图目前规划到了7nm节点

Globalfoundries（以下简称GF）最近更换了CEO，原CEO桑杰·贾不久前离职，新上任的是Tom Caulfield，他需要为GF公司寻找新的发展机会，日前他接受了EETimes网站的采访，谈及了很多GF公司的技术路线、新晶圆厂以及发展模式的问题。

说起GF公司，他们虽然是全球第二大代工厂，但是业务谈不上多成功，首先技术上就要落后于三星、台积电，以致于14nm节点上放弃了自家研发的14nm XM技术改用三星14nm全套授权，这才比较稳定地能给AMD及其他客户提供14nm产能。对GF自己来说，他们即便解决了技术问题，盈利也一直是个问题，如何发展更多的客户、获得稳定的利润是新任CEO的一个重点。

GF公司此前跳过了20nm及10nm节点，直接进入了14nm、7nm节点，目前14nm工艺正在稳定量产中，7nm工艺预计在今年内量产，至于进展情况，至少从AMD这边得到的反馈信息还不错，他们Zen 2、Zen 3处理器正在按计划进行。

在这一代工艺上，三星、台积电都会大力推动5nm工艺研发，还会有改良版的4nm工艺等等，不过GF公司情况复杂，他们可能折腾不了这么多工艺节点，CEO在接受采访中提到目前还不能确定5nm工艺是否能得到客户的广泛支持，不过GF坚定地表示3nm节点不仅不会缺席，还会建设一座新的晶圆厂。

这也意味着GF公司有可能跟10nm节点那样直接跳过5nm工艺，未来直接进入3nm工艺。

根据台积电、三星的计划，他们的5nm工艺预计在2020年前后量产，如果GF跳过这个节点，那么AMD未来的Zen架构可能会直接使用3nm工艺。此前曝光的信息显示AMD已经在开发Zen 5架构了，但是该架构至少2020年之前没戏，因为官方的路线图中2020年都会是7nm EUV工艺的Zen 3架构。

两边进度对照一下的话，AMD的Zen 5架构很有可能就要面向3nm工艺了，大概在2021-2022年问世。

不过这一切依然是GF CEO画的大饼，因为以GF的财力不可能很快开建3nm工厂，新工厂会带来大量就业，所以GF需要政府部门进行大量补贴，因此3nm建厂计划还在博弈中，Tom Caulfield跟母公司穆巴达拉投资公司前不久就去了美国华盛顿游说，希望获得联邦基金的支持。

目前主产14nm工艺的晶圆厂是位于纽约马耳他地区的Fab 8工厂，但是现在它还没有盈利，而德国的萨克森州的晶圆厂投入1美元可以赚25美分，所以在哪里建厂需要慎重选择。

Tom Caulfield甚至想用国家安全的名义吸引美国政府补贴，他表示（在美国建设3nm晶圆厂）对国家安全以及创造就业非常重要，这将获得稳定的国内供应，Tom Caulfield确保GF他们会从这个角度来着手建厂工作。

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