联发科发布Helio P23/P30 SoC，GPU、基带大升级

早前传闻联发科将会在今天召回正式发布会，发布新一代中端Helio P23以及Helio P30 SoC，而由于时差关系，国外已经先行一步发布了。CPU架构上两者均维持了中端SoC一贯以来的四个大核和四个小核，GPU使用了性能强劲的Mail-G71。相关手机产品将会在今年的第四季度面世，而Helio P23主要是面向全球手机厂商，而Helio P30将会是中国手机厂商独占（总觉得是某个厂商的定制版？）。

由于高通在过去一年内积极耕耘终端市场，推出了多款骁龙600系列处理器，也有帮国内手机厂商定制，赢得了不少客户，而联发科的地位也岌岌可危。这次推出Helio P23以及Helio P30 SoC也是意料之中的反扑。

先说说Helio P23以及Helio P30 两款SoC的共同点，它们都是基于台积电的16nm工艺打造，早前传闻P30使用12nm显然不可能，毕竟中端产品用最新的工艺可不是联发科的作风，除非像华为海思那么有钱。基于4个A53大核心+4个A53小核心（其实就是8个A53，只不过为了保证能耗调教成高低工作频率），均支持LPDDR3以及LPDDR4X内存，基带均支持LTE Cat.7/13，最大下载、上传速度300Mbps、150Mbps，而且均支持双卡双待、双VoLTE（这个功能好评）。

Helio P23的GPU为双核的公版Mail-G71，ARM大幅度修改以后的G71性能完美超越以往的Mali-T800，最高可以堆叠到32核心，看来Helio P23上双核只是小case而已。最大的支持2400万像素的摄像头或者是1300万+1300万双摄像头，不带有新一代的VPU视觉处理单元。

Helio P30可以看作是P23中国定制升级版，双核Mail-G71频率提升至950MHz，而且加入了对HEVC（H.265）编码支持，最大的支持2500万像素的摄像头或者是1600万+1600万双摄像头，同时加入了Tesilica DSP组成的TPU单元。（咱们来猜一猜哪家手机厂商首发？）