高通确认被苹果抛弃，新款iPhone将全部采用Intel网络基带

距离苹果发布今年新一代iPhone的日子越来越近了，按现在的时间点，新机早已确定外观和硬件规格，进入量产阶段了，此前有分析师和爆料人士都透露过，苹果在新款iPhone上将会放弃与高通合作，由Intel独家提供基带，现在这个说法已得到高通的确认。

据外媒CNET最新报道，高通CFO George Davis在近日的公司会议中坦言，苹果打算在下一代iPhone上只使用他们竞争对手的基带，即使他没说清楚，大家都知道这个“竞争对手”指的是Intel，但高通芯片业务主管Cristiano Amon还是很乐观，他表示高通只是暂时失去苹果这个大客户，市场是非常动态的，总会有机会让他们再成为苹果的供应商。

在去年年初苹果以高通收取的专利费用不合理为由，与高通对簿公堂，当时就表明两家要断绝多年的合作了。苹果放弃高通其实早有计划，他们在2016年首次把Intel纳入iPhone的基带供应，用在部分国家地区发售的双网通版本iPhone 7系列上，而目前的iPhone 8系列和iPhone X上，Intel的基带供应量已经接近一半。

苹果弃用高通基带选择Intel的后果是，iPhone在移动数据网络速度上会不及同期的Andorid旗舰级手机，Intel基带的网络传输性能一直不及高通，苹果还曾因此在搭载高通基带的iPhone 7系列限制了性能，高通去年把拿此事驳斥了苹果，而根据高通近日公布的测试显示，在相同的4G网络下，高通骁龙845内置基带的下行速率要比Intel的XMM 7480快53%。

另外在未来的5G网络上，高通计划在2019年早些时候开始商用5G，有多家Android阵营的手机厂商也已表示会同步推出5G手机，但Intel预期要到在2019年年中才有5G基带，而明年的iPhone也还不会支持5G网络，不久前有消息指出，苹果在2020年的iPhone上，还会放弃使用Intel的5G网络基带，但随后Intel回应否认了这个传闻。

至于今年新一代iPhone在网络方面的表现如何，还要留待新机正式发布和开卖后才能确定了。