台积电开始着手3nm工艺厂房建设，预计2022到2023年投产

台积电的下一个节点工艺5nm目前进展顺利，在明年第二季度将会大规模量产5nm工艺，没啥意外的话苹果明年的A14处理器就会使用台积电5nm制程，与此同时更先进的工艺也在准备中，台积电的下一个工艺节点就是3nm。

台积电目前在硅制作工艺上一直非常激进，在先进工艺上投入了大量的资金，现在已经达到或者超过Intel在半导体工艺上的投入了，这主要是因为目前市场对先进制作工艺的需求，而且台积电也必须保持自己的先进性才能保住这些客户不让他们跑到别的地方去。

根据DigiTimes的消息，台积电预计净在台湾南部科学园收购了30公顷的土地，准备用来建设新的晶圆厂，这个新的晶圆厂有望成为2022年末2023年年初的3nm工艺的生产工厂，台积电其实明年就会开始准备3nm的生产设施和准备，3nm节点是台积电在EUV光刻技术上的第三次尝试，是在7nm+和5nm之后的重要节点。

就像我们之前知道的那样，目前的FinFET已经不能满足于3nm节点时代的生产了，业界目前计划引入新的GAA（闸极全环 Gate-all-around）技术。但不能排除TSMC和Intel会继续使用生产更容易、成本更加低的FinFET，因为它尚有潜力可以被挖掘，而三星已经计划在3nm上面引入GAA技术了。WikiChip更加倾向于TSMC会继续在3nm节点上面使用FinFET，而会在随后的工艺节点中引入GAA技术。