【今日头条】中国半导体产业欲借FD-SOI加速进步
导读：日前，法国Soitec半导体公司在北京举办的新闻发布会中介绍了该公司在中国市场的发展历史、全耗尽绝缘硅（FD-SOI）基板的成熟性和生产及准备状态、FD-SOI的最新进展及其生态系统。本来是一场普通的技术交流分享会，却因为两位中国机构负责人的出席引起了笔者的兴趣，一位是上海新傲科技股份有限公司总经理王庆宇博士，另一位是上海硅产业投资有限公司任玮冬副总裁。经过笔者的抽丝剥茧似的盘问，背后果然有文章，三方建立了紧密合作关系，意欲通过FD－SOI技术促进中国半导体产业加速进步。
三方是怎样一种关系呢？
Soitec公司与上海新傲科技建立了重要合作伙伴关系，后者接受Soitec公司的完整技术授权在中国生产适用于射频和功率原器件市场的200mm SOI晶圆基板，除了供应中国本土的制造厂外还面向海外市场。
而上海硅产业股资有限公司则在2016年2月成为Soitec公司的主要投资方，而上海新傲科技的上级公司也是上海硅产业投资有限公司。
各位看明白了吧，想来这三方的合作不可能不达到精诚的高度，而三方合作的结果则要看FD-SOI技术到底给不给力。
与会发言人包括， 以及Soitec公司数字电子商务部高级副总裁Christophe Maleville。会上主要讨论的问题包括该技术是否适合各代工厂及应用设计师广泛使用，更重要的是，该技术如何解决中国半导体行业及中国希望成为全球芯片行业领袖的长期目标中所面临的挑战。
FD-SOI：具备后发优势的创新半导体技术
近几年来，FD-SOI技术在系统芯片（SoC）设备的设计中越发受到关注，主要是因为FD-SOI能够满足智能手机、智能家居及智能汽车等产品（尤其是中国市场）在能耗、性能及成本优化方面的要求。
Soitec公司市场和业务拓展部高级副总裁Thomas Piliszczuk先生介绍，FD-SOI是一项利用成熟的平面工艺的创新技术（采用现有的制造方法和基础设施），同时确保摩尔定律下预测的芯片效率提升。FD-SOI可以在无需全面改造设备结构、完整性和生产流程的前提下实现摩尔定律下的芯片面积微缩、能耗节省、性能提升及功能拓展。FD-SOI 元件与目前主流的设计与电子设计自动化（EDA）工具相容，因此可提供快速入市的解决方案。该技术需要使用FD-SOI基板来制造使用了FD-SOI技术的芯片。
FD-SOI之所以受到关注，是因为基于它生产的半导体器件拥有能耗、性能及成本优化的特征。Soitec公司数字电子商务部高级副总裁Christophe Maleville介绍， 现代电子产品的发展走向仍然被消费者的期待所主导。他们期待未来的产品价格更低、能效更高、电池使用时长更久、性能更强、功能丰富，而且尺寸更小。FD-SOI为实现这些目标带来了便捷的方法，可以在精简工艺和较少设计改动的前提下提供低成本及快速入市的优势。
有两张图，可以看出在与时下热门的FinFET工艺相比较，FD-SOI在技术层面上对于用户来说还是有着不小的诱惑。
第一张图是三种领先工艺的综合比较结果。
还有成本优势，大家看好了，这是下面这张图的重点内容。
中国可通过FD-SOI技术驱动电子产业增长？
毫无疑问，中国将成为包括半导体在内的电子产业价值链的主要增长地区。为了满足各种各样的电子产品的需求，中国正全面采用各类主流半导体技术，包括当今晶圆厂广泛采用的平面bulk技术、颠覆性的FinFET技术。
目前的问题是，在传统的半导体工艺研发方面中国落后世界，继续跟随战略要想实现超越需要花太多的时间，而日益崛起、备受瞩目的新兴FD-SOI技术则可以独辟道路。
FD-SOI对于众多应用下的各种产品来说都是正确的选择。作为一项使用成本更低、达到生产目标所需时间更短的平面制造技术，FD-SOI对于中国代工厂来说无疑是快速实现竞争优势的不二之选。
对于中国的IC设计厂商来说，现在可以设计产品并立即获得FD-SOI全球生态系统中的两家顶级代工厂——三星（Samsung）及格罗方德（GlobalFoundries）的资源支持。FD-SOI技术也符合中国代工厂的需求。
Soitec公司市场和业务拓展部高级副总裁Thomas Piliszczuk先生表示，Soitec及FD-SOI可被视为支持中国创新蓝图的理想合作伙伴和技术手段。Soitec愿携手中国业界建立强大的本土芯片生态系统，推动中国成为全球半导体行业的领袖。Soitec有能力不断提升其产能，以满足中国市场的需求。
Thomas Piliszczuk先生这番表态的背后，是FD-SOI在全球不断壮大的生态系统。据了解，FD-SOI技术的生态系统发展正在多个方面逐步展开。三星及格罗方德已经宣布计划量产并采用FD-SOI晶圆进行多项下线试产（即tape-out，指硅芯片从设计到制造的这一步骤）。FD-SOI的设计生态系统也在持续壮大之中，并且在28nm和22nm的工艺节点上进展尤为迅猛。众多电子设计自动化（EDA）公司正积极研发与FD-SOI相关的IP。目前已有多家IC设计厂商公开表示全面拥抱这项技术，其中一些宣布将在未来的开发路线图中采用FD-SOI技术。
图为FD-SOI构建的全球生态系统
随着FD-SOI生态系统的不断壮大，显而易见这一技术将会在中国乃至全球半导体行业承担举足轻重的角色。
附：Soitec是首家实现FD-SOI基板成熟量产的SOI供应商
Soitec采用其自主研发的Smart Cut晶圆键合和剥离技术来生产规格参数符合高量产需求的FD-SOI基板，其产品质量上乘，硅层厚度精确一致。如今，FD-SOI基板表现出来的成熟性能无异于一般矽硅（bulk silicon），同时符合最为严格的行业标准，使FD-SOI成为名副其实的行业标准技术。
Soitec已实现FD-SOI基板的高良率成熟量产，其300mm晶圆厂能够支持28nm、22nm及更为先进的节点上大规模采用FD-SOI技术。如今，全球有三家位于三大洲的公司能够供应FD-SOI晶圆——Soitec（欧洲）、信越半导体（亚洲）、SunEdison（北美洲）。这三家公司均采用了行业标准的SOI基板制造技术Smart Cut。