野心勃勃！高通第一款5纳米基带芯片骁龙x60新鲜出炉
5G芯片市场经过一轮又一轮的大洗牌，如今已基本形成高通、联发科和华为三足鼎立的局面。群雄逐鹿，谁将问鼎？关键还在于核心技术的比拼。
2月19日，高通宣布推出最新款5G调制解调器——骁龙x60，这是可用于将智能手机与5G网络连接的第三代系统，据悉，骁龙x60是第一款5纳米基带芯片，能够提供高达7.5Gbps的下载速度以及3Gbps的上传速度。
高通计划于2020年第一季度对骁龙X60进行出样，采用上述产品的商用5G旗舰智能手机预计于2021年初推出。鉴于苹果在2019年与高通达成5G协议，并同意使用其调制解调器，高通的5G调制解调器骁龙x55极有可能用于2020年即将推出的iPhone机型上，而骁龙x60更有可能在苹果2021年的新机上得到应用。
高通还声称，骁龙x60是世界上第一个支持跨所有关键5G频段和组合的5G调制解调器-RF系统。特别是对于5G来说，这意味着它将能够同时使用sub-6GHz带宽以及毫米波。
5G毫米波在中国的推广和应用程度并不算特别成熟，这是基于中国的实际情况和对5G频谱的需求，然而高通芯片的质量一直保持领先，所以国内手机厂商愿意与其合作。高通此次推出同时支持毫米波和sub-6GHz带宽的芯片，是在中国市场上进行5G毫米波的试验，为其毫米波应用的全球化布局打下基础。
但是中国厂商未必买单，反而给了其他厂商一个宣传自家芯片的机会。华为巴龙5000作为全球首个支持SA和NSA的双模芯片，联发科的天玑1000凭借优秀的跑分性能称霸高端芯片市场，紫光展锐即将发布配备国产芯片虎贲T7510+春藤510的新机海信F50...这些芯片都是芯片市场上的佼佼者，时刻准备着替代高通成为更多国产手机厂商的“备胎”。
苹果和高通的合作也不过是各取所需，实现自身利益最大化。此前高通曾因三星代工的芯片大规模报废而导致与苹果的合作出现裂痕，那么本次高通的骁龙x60能否与苹果实现共赢呢？高通5G毫米波在中国市场的初步尝试能否取得成功呢？中国其他芯片厂商又能否抓住商机后来居上呢？让我们拭目以待吧。
数码｜科技小江湖
关注公众号，让数码科技成为一种快乐的工作～
注：