坚持科技自立自强，加快形成新发展格局

坚持科技自立自强，加快形成新发展格局

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中国共产党第十九届中央委员会第五次全体会议，于2020年10月26日至29日在北京举行。全会指出，坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑，面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康，深入实施科教兴国战略、人才强国战略、创新驱动发展战略，完善国家创新体系，加快建设科技强国。

科技自立自强，无疑是在新的发展形势和国际环境下，提出的一种新的概念，也是新的发展战略，尤其是面向世界科技前沿、面向经济主战场的要求，更是针对当前十分复杂的国际局势和面临的挑战所确定的一项长期战略。因为，只有立足于自立自强，只有在世界科技前沿站稳脚跟，才能应对来自于各方面的压力，才能不被压力所压垮。否则，会生存十分艰难，生存的环境也会越来越差。

事实也是，面对中国的日益强大，中国在国际市场的地位越来越高，中国的影响力越来越广，特别是中国的经济总量已经稳居全球第二，以美国为首的西方发达国家开始竭力阻挠中国的发展，遏制中国的强大。其中，在科技方面打压中国企业，以各种非正常手段阻止中国高科技企业进入国际市场，是最为明显和恶劣的行为。近两年来，华为、中兴等高科技企业，就都遭受了美国等西方发达国家的严厉阻击，甚至被切断了配套产品供应。

也正因为如此，中国高科技企业正面临着前所未有的压力和困难，面临着随时都有可能被外国政府和企业切断配套产品供应的危险。一旦出现这样的现象，对中国高科技企业的发展是会产生很大影响的。因此，加快自立自强，形成国内循环体系，国内企业可以相互合作与配套，就成为十分重要而紧迫的一项工作。

近日，任正非在一次会议上公开表示，华为目前的困难，是设计出来的芯片国内基础工业造不出来。听了这句话，心里既高兴，又难过。高兴的是，华为已经具有开发和设计世界领先的芯片，中国可以不惧外国政府与企业的打压。但是，国内基础工业造不出来的话，又让我们感到很难过。也就是说，有最先进的芯片技术，却没有最先进的生产技术，最终高端领域的芯片仍然无法诞生。

长期以来，我们一直认为，中国没有高端领域的芯片，华为等高科技企业受到西方国家打压，是因为设计不出来高端芯片。实际上，这是一个误区。芯片的水平好低，不仅取决于设计，还取决于制造和封装等，是一条完整的产业链。而从我国的实际情况来看，封装端已经达到世界先进水平，完全没有问题了。可是，设计端和制造端差距较大，尤其是制造端，没有一家能够满足高端芯片制造所需要的企业。也就是说，华为设计出了具有世界领先水平的芯片，却没有完成芯片制造的企业。而华为也不可能集设计、制造与封装为一体，成为全链条企业。

所以，全会提出科技自立自强的战略目标，尤其必须面向世界科技前沿，毫无疑问是非常及时，也是十分紧迫的。也就是说，自立自强的工作做得越好，达到世界先进水平的科研成果越多，满足世界科技前沿的技术越丰富，中国的科技实力就会越强，科技竞争力也会越强，就不怕其他国家对我国高科技企业的打压以及针对我国的技术封锁。

很显然，科技自立自强将是“十四五”规划一项十分重要的工作。而科技自立自强，也显然不是在某个点、某个局部的强大，而是整个产业链，是各个经济组成部分的共同强大。只有形成有效的高科技产业链，解决好从设计到制造、封装等各个环节的问题，中国制造业的内循环才能做得更好，中国高科技领域的发展才不会受制于别人。

基于目前企业和投资者投资芯片等高科技行业的热情很高，如何才能更好地补齐这些方面的短板，建议有关方面在项目审批和规划时，能够按照全国一盘棋的要求，引导企业在投资芯片等产业时，不要都把力量放在设计开发芯片上，而要腾出一部分力量，投资芯片的制造和封装，使芯片等高科技领域产业链完整，技术都能达到世界先进。只有这样，才不会给其他国家卡脖子。

全会提出，形成强大国内市场，构建新发展格局。坚持扩大内需这个战略基点，加快培育完整内需体系，把实施扩大内需战略同深化供给侧结构性改革有机结合起来，以创新驱动、高质量供给引领和创造新需求。而科技自立自强，无疑是推动新发展格局形成的重要力量，也是推动国内大循环、扩大内需、促进经济结构调整与转型的重要力量。因此，必须坚决按照会议要求去做，确保在科技上真正做到自立自强。