半导体板块首季盈利同比增153% 第三代半导体技术成重点研发方向
本报记者 李正
今年以来，围绕“十四五”规划和2035年远景发展目标纲要，全国已有多地制定了符合自身发展特点的半导体产业相关刺激政策。受到政策持续扶持、景气度高涨的半导体产业在“十四五”规划开局之年的第一季度，其业绩表现又如何呢？
据《证券日报》记者统计，截止到5月6日，70家半导体板块（按申万行业分类，下同）上市公司已有69家交出了2021年第一季度“成绩单”。
同时，今年以来，国内多地围绕“十四五”规划和2035年远景发展目标纲要，针对自身发展特点，积极制定了多项半导体产业相关刺激政策，为实现产业转型提质，主力消费升级提供助力，特别是对第三代半导体产业链的开发工作，正在发力开展。
半导体板块首季盈利同比增长153%
数据显示，已发布2021年首季报的69家半导体板块上市公司当中，在报告期内实现盈利的上市公司数量为63家，与2020年相比增加了10家；盈利总额约62.85亿元，同比增长约153%。
具体来看，报告期内实现净利润同比增长的上市公司数量为53家，占比约76.81%。连续两年实现首季度净利润同比增长的上市公司数量为28家。
对此，接受《证券日报》记者采访的金鼎资产董事长龙灏表示，近些年我国半导体产业实现稳定高速发展，与国家宏观政策的扶持高度相关。同时，放眼全球市场，近几年我国半导体企业持续发力，特别是新冠疫情以来，半导体产值进一步向国内市场转移，其中比较大一部分是受到我国推出5G商用消费带动。
在行业高景气下，上市公司也在积极扩大产能，这在很多上市公司一季报及回复投资者问询当中有所体现。
例如，北京君正在2021年一季报中披露，报告期内，自2020年下半年开始的上游供应链产能紧张的情形仍在持续，产能紧缺及生产成本提高给公司经营带来一定挑战，公司正在加强和上游供应商的沟通与协调，努力加大生产备货。
兆易创新董秘在上证e互动回复投资者问询时明确表示，在目前产能紧张的情况下，公司产能投入也会阶段性有所侧重，比如对于新增产能部分，公司会重点向MCU倾斜。
对此，深度科技研究院院长张孝荣在接受《证券日报》记者采访时表示，随着半导体产业整体产能的持续扩大，预计产能不足的问题会在年底得到一定抑制，2年内获得解决。
“在此期间，半导体产业链上的企业也需要正确认识产业发展规律，把握市场增长和产能增长速度，避免在未来掉入产能过剩的陷阱当中。”张孝荣说。
龙灏认为，半导体企业在扩充产能时，要注意产业链下游需求结构的调整与转换，在计算机、通讯与消费为主的三大市场之中，更应把握产品的更新换代与结构性需求变化，未来消费市场进一步向电动化、智能化与物联网方向进一步发展，半导体公司应在扩充产能方向上做好调整，细化行业龙头话语权的机会。
“站在产业发展趋势的角度来看，未来半导体板块有望进入新一轮景气周期，国产替代下的消费电子中，具备半导体研发设计与分销能力的企业，更容易在市场上脱颖而出。”龙灏说。
重点布局第三代半导体技术
据《证券日报》记者了解，今年以来，围绕“十四五”规划和2035年远景发展目标纲要，全国已有多地制定了符合自身发展特点的半导体产业相关刺激政策，为实现产业转型提质，消费升级提供助力，其中，第三代半导体产业链成为了多地半导体产业及相关企业的重点布局方向。
陕西省人民政府于三月份发布的《全省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》中提出，积极布局第三代半导体，建设全国重要的新一代信息技术产业基地。
广东省提出，在半导体产业方面，聚焦未来通信高端器件、新型显示技术、第三代半导体等优势领域，加快建设粤港澳大湾区国家技术创新中心；推动第三代半导体等重点领域组建一批国家和省级创新中心、工程研究中心等，加快培育半导体与集成电路产业，布局建设高端特色模拟工艺生产线和SOI（硅晶绝缘体技术）工艺研发线，积极发展第三代半导体、高端SOC（系统级）等芯片产品。
龙灏认为，全国多地加速对半导体产业的研发进程，可以有效结合资本手段实现设计、制造、封装、测试、核心装备各关键环节自主创新，推动核心技术竞争力和产业链的垂直整合，突围各国政府对中资企业的技术封锁。
“以芯片制造环节的主要设备——光刻机为例，随着我国在光刻领域不断取得突破性进展，ISML恢复了对我国光刻机的供货，芯片问题一直是我国科技发展的一道难关，其对我国的紧急供货，在一定程度上缓解了国内半导体市场的产能需求，不过我们切勿转变持续研发的方向，毕竟发展创新、将核心技术掌握在自己手里才是硬道理。”龙灏说。
同时，《证券日报》记者了解到，不少半导体企业正在从多个细分领域积极探索第三代半导体产业链，且已经获得了一定的研发创新成果。
英唐智控董秘在回复投资者问询时表示，上海芯石目前正在对GaN器件产品开展相关的前期研发工作，作为公司未来第三代半导体产品的重点发展方向，公司将全力推动该产品的研发进程。
国星光电董秘表示，公司有积极研究储备包括碳化硅技术在内的第三代半导体方面技术，目前已提交6项发明专利申请。
安泰科技董秘表示，公司目前涉及半导体配套材料的业务主要是精密金刚石工具可用于第三代半导体SiC晶圆的加工，已完成高纯溅射靶材等相关产品的研发试制，正在布局生产线。
对此，张孝荣表示，国内的半导体领军企业应该有长远眼光，积极投入资源，充分利用好各地推出的扶持刺激政策，研发现有半导体的替代技术和产品（第三代半导体材料），以便摆脱技术的制约。