几百万的宇航芯片我们能造，几百块的手机芯片，把华为难住了吗？
众所周知，随着时间越来越久，华为的芯片库存越来越低了，之前众多的媒体就有爆料称麒麟9000系列芯片的库存不到1000万片，现在用得已经不多了。
如果接下来华为没有找到代工厂生产芯片，估计P50、Mate50系列手机就算能够量产，都是产能非常低，估计只有几十万，能够有上百万的产能就不错了。
这就引发了另外的一个疑问，那就是几百万的宇航芯片，我们都能够自己制造，比如“月兔号”上的芯片，“天问一号”上的芯片，还有一些火箭等上面的芯片，都是几百万，甚至上千万一片，为何我们能够制造。
偏偏几百块钱的手机芯片，像麒麟9000这种芯片，离开了台积电、三星，倒把华为难住了，我们偏偏还不能够制造了，这又是什么原因呢？
其实这是两种芯片的不同，麒麟9000属于消费级芯片，而像火箭、火星车、月球车上的芯片属于宇航级芯片。
消费者芯片是应用于普通消费市场的，特点是销量大、规模大，成本低、更新换代快，对性能的要求很高，性价比是其追求的。
再加上这样芯片主要用于日常的生活之中，使用环境并不会太严苛，所以对芯片本身的极限要求也不高，比如温度、温度、以及工作寿命、稳定性要求并不高，达到日本使用的要求就行了，就算有问题了，也可以更换。而工艺越先进，性价比越高，像麒麟9000是5nm工艺的芯片。
但宇航级芯片不一样，在月球、火星、太空中工作，要面对的是极高温、极低温、狂震、以及强辐射，所以稳定，不出故障才是第一述求。
毕竟大多数的宇航芯片，对性能要求并不高，它们都只是执行比较简单的任务，不会进行大量复杂的计算，且坏了会有严重后果，无法在现场进行更换，整体报废了，损失太大。
所以宇航级芯片，大多是40nm、130nm等工艺制造的，对工艺要求不高，反而是制造后，要进行加固、搞高低温，抗辐射，抗震动等，而几百万的成本，更多体现不是在芯片本身，而是在加固技术上。而我们掌握的最先进的工艺已经达到了14nm，所以生产这样的芯片不在话下。
这就是为何几百万，甚至上千万的宇航芯片，我们可以自己搞定，偏偏几百块的手机芯片，把华为难住了的原因，消费者芯片与宇航级芯片的述求点不一样，工艺不一样的。