SIE新专利显示PS5可能会使用液态金属辅助散热

相信很多读者对液态金属并不感到陌生，在硅脂等传统导热填料无法满足处理器等元件的高发热量时，液态金属因为有着非常高的导热系数而被玩家们青睐，比如在Intel前几代CPU上，开盖换液金是超频玩家中较为常见的玩法，能够有效降低CPU的核心温度。近日，一份由索尼互动娱乐注册的专利得到公开，这份专利描述了一项使用液态金属在芯片和散热器之间充当导热材料的结构。

由于这项专利的申请方是索尼互动娱乐，所以目前的猜测大多指向PS5将会使用液态金属辅助散热。PS5的主芯片使用了台积电的7nm节点工艺，其GPU部分最高频率可达2.23GHz，是非常高的频率，而CPU最高也有3.5GHz，两者全开时的发热量不容小觑，加上高密度工艺带来的积热问题，传统硅脂可能已经满足不了控制芯片温度的需求了，这时候就只能请出有更高导热效率的材料来，液态金属就被相中了。

但使用液态金属存在很大的风险，目前市场上也只有ROG等少数品牌敢在零售产品上用这种材料，要使用它就必须做好防护措施，这项专利中就包含了防漏措施，图上的31是液态金属层，33就是围堵液态金属的密封材料。另外，这张专利示意图并没有画出散热风扇，可能说明PS5使用了一种类似被动散热的结构，风扇并不直接作用于芯片位置，而是通过空气导流的方式降低金属鳍片的温度。

如果PS5真的使用了液态金属作为散热填料，那SIE确实是“真够勇的”，这应该是千万甚至上亿级别的产品上首次出现液态金属。