英特尔H310C芯片组回炉22nm生产:面积变大,但支持Windows 7

在八代酷睿处理器上市之后,英特尔推出了Z370芯片组,不过大家都知道它其实就是Z270芯片组改的,使用的还是22nm工艺,而真正的300系芯片组则是14nm工艺生产,包括Z390、B360、H310等等。但是计划不如变化,英特尔今年发现14nm产能不够了,结果最低端的H310芯片组就被回炉了,改为22nm工艺生产,变成了H310C芯片组,芯片的核心面积也因此增大了,不过对消费者来说这个不是问题,反而是H310C芯片组支持Windows 7更有实际价值。

英特尔回炉H310芯片组的消息已经很久了,现在已经实锤了,不过在英特尔官网上现在依然只有H310而没有H310C芯片组,上面显示的H310还是14nm工艺,TDP功耗6W。

H310芯片组与其他芯片组的规格对比

推特用户Momomo_US日前曝光了英特尔H310C与H310芯片组的两张对比图,大家可以很明显地看到两个芯片组是不一样的,大小也是不同的。

H310C芯片组

编号SRCXT的是H310C芯片组,封装面积是7x10mm。

编号SRCXT的H310芯片组

H310芯片组编号为SRCXY,封装面积约为6.5x8.5mm,总体上比上面的H310芯片组更小一些。

对芯片组来说,从14nm工艺回到22nm工艺显然是个倒退,不过这事也没什么大不了的,芯片组的功耗TDP功耗通常很低,310芯片组才6W,22nm的H310C现在没什么数据,预计也是6W,不会有实质影响,而且规格也是保持不变的。

不过英特尔在H310C芯片组倒是补偿了一下,因为它能支持Windows 7平台了,从六代酷睿之后英特尔处理器就只支持Windows 10系统了,导致Windows 7用户缺少必要的USB、南桥等驱动支持,现在官方让H310C芯片组支持Windows 7系统,对中意Windows 7系统的玩家来说倒是好事。

(0)

相关推荐