英特尔H310C芯片组回炉22nm生产：面积变大，但支持Windows 7

在八代酷睿处理器上市之后，英特尔推出了Z370芯片组，不过大家都知道它其实就是Z270芯片组改的，使用的还是22nm工艺，而真正的300系芯片组则是14nm工艺生产，包括Z390、B360、H310等等。但是计划不如变化，英特尔今年发现14nm产能不够了，结果最低端的H310芯片组就被回炉了，改为22nm工艺生产，变成了H310C芯片组，芯片的核心面积也因此增大了，不过对消费者来说这个不是问题，反而是H310C芯片组支持Windows 7更有实际价值。

英特尔回炉H310芯片组的消息已经很久了，现在已经实锤了，不过在英特尔官网上现在依然只有H310而没有H310C芯片组，上面显示的H310还是14nm工艺，TDP功耗6W。

H310芯片组与其他芯片组的规格对比

推特用户Momomo_US日前曝光了英特尔H310C与H310芯片组的两张对比图，大家可以很明显地看到两个芯片组是不一样的，大小也是不同的。

H310C芯片组

编号SRCXT的是H310C芯片组，封装面积是7x10mm。

编号SRCXT的H310芯片组

H310芯片组编号为SRCXY，封装面积约为6.5x8.5mm，总体上比上面的H310芯片组更小一些。

对芯片组来说，从14nm工艺回到22nm工艺显然是个倒退，不过这事也没什么大不了的，芯片组的功耗TDP功耗通常很低，310芯片组才6W，22nm的H310C现在没什么数据，预计也是6W，不会有实质影响，而且规格也是保持不变的。

不过英特尔在H310C芯片组倒是补偿了一下，因为它能支持Windows 7平台了，从六代酷睿之后英特尔处理器就只支持Windows 10系统了，导致Windows 7用户缺少必要的USB、南桥等驱动支持，现在官方让H310C芯片组支持Windows 7系统，对中意Windows 7系统的玩家来说倒是好事。