曜越推出Level 20 VT机箱：四面玻璃、Tt LCS水冷认证

曜越/Thermaltake的Level 20机箱系列再度迎来更新，这次推出的是Level 20 VT M-ATX机箱，兼容Micro-ATX和Mini-ITX主板，高辨识度的四面4mm钢化玻璃外观、整机分层散热设计，标配1个200mm机箱风扇（无光）；前面板上的“TT thermaltake”LOGO表示Level 20 GT属于TT Premium高端产品系列，机箱通过了Tt LCS水冷认证，售价方面尚未公布，预计会在近期上架开售；同时还有一款结构类型、体型更大、可容纳E-ATX主板的Level 20 XT立方体机箱。

Thermaltake Level 20 GT

Level 20 VT是一款分层散热设计的M-ATX机箱，尺寸为348mm*330mm*430mm，净重8.66kg，是属于“小胖”类型的微型机箱，可容纳Micro-ATX或Mini-ITX主板；四面全透钢化玻璃环绕（前面板、左右侧板、顶板），可以随时看到内部硬件的运作或RGB灯效，比较适合用来当做硬件展示平台，同时机箱亦通过了Tt LCS水冷认证，很大程度上兼容分体式水冷的安装。

机箱自带1个200mm机箱——并非首图上的RGB风扇，而是普通的无光机箱风扇；整箱前面板最多可装2个140mm/120mm风扇（需拆下自带的200mm风扇）、顶板可装4个120mm风扇或2个140mm风扇、背部可装1个140mmm/120mm风扇、底部可装2个120mm风扇（底部风扇的安装会影响机箱对电源长度的兼容性）。

机箱I/O位于顶班前端，排列和类别一目了然：2个USB3.0、2个USB2.0、2个3.5mm音频麦克风插孔、开机键和重启键，还有硬盘指示灯。

得益于分层机箱结构，Level 20 GT的CPU散热器限高185mm、显卡限长350mm、电源安装限长200mm（已安装底部风扇的情况），基本上兼容市面所有主流产品；下舱带有可拆卸的硬盘架，一共可装3个3.5/2.5寸硬盘（硬盘架）和3个2.5寸硬盘（侧面专用安装位）。

背部预留有水冷孔，方便分体水冷的安装——这也是Level 20 GT通过了Tt LCS水冷认证的外在表现；Level 20 GT的机箱结构设计类似于同品牌的Core V21，但在外观、细节上有所改进，毕竟前者属于TT Premium高端系列，而后者则是曜越普通定位的机箱产品。

同时还有Level 20 XT机箱，体积更大、兼容硬件尺寸更多——可容纳E-ATX主板，一样是四面玻璃外观设计和通过了Tt LCS水冷认证，支持DMD（可拆卸的模组化设计）；售价未定，将于近期上架开售。