对手EPYC太强，自己10nm又难产，逼得Intel再次祭出胶水**

AMD近段时间不断的在展示自家的未来的各种处理器，包括7nm的EPYC服务器处理器，其实这对Intel来说已经是个不小的威胁，然而Intel自己的10nm还不知道什么时候才能熟，只好继续用14nm迎战对手，EPYC处理器内核看起来多，但是它里面其实是由四个Zen内核封装在一起的MCM，对于这种胶水**Intel可是个老手，你AMD玩这个我也接着玩好了。

最近wccftech放出了一份Intel服务器处理器的线路图，但由于Intel近日有较大的人士变动，CEO 布赖恩·科再奇离职，这份线路图不知道会不会有所变动。

这份线路图中包括Cascade Lake-SP和Ice Lake-SP这两个已经官宣的产品，还有Cascade Lake-AP和Cooper Lake-SP/AP这些没见过的代号。

Cascade Lake-SP是目前Skylake-SP的升级版本，平台依然是Intel Purley，接口依旧是LGA 3647，生产工艺从14nm+升级到14nm++，最明显的变化是支持傲腾DIMM内存。

Cascade Lake-AP是第一次见，AP后续是Advanced Processor的意思，采用MCM封装，里面有两个Cascade Lake-SP内核，以此来堆叠更多的核心，来迎战AMD的新EPYC处理器，这也是Intel自奔腾D和Core 2四核处理器之后弄出来的MCM封装处理器。

Cooper Lake-SP/AP是首次见到的代号，和Cascade Lake-SP/AP一样，一个芯片一个多芯片封装，是介于Cascade Lake和Ice Lake之间的产品，预计明年推出，然而这款产品未知的东西太多了。

Ice Lake-SP/AP，采用Intel第二代10nm工艺，平台更换至Intel Whitley，接口变成LGA 4189，支持八通道内存，也有单芯片和多芯片封装两种，预计在2020年才推出。

有趣的是AMD的7nm EPYC处理器Rome设计时考虑的对手就是Intel的Ice Lake-SP，结果现在Ice Lake爽约了，而且还咕到2020年，这下子Intel在服务器和数据中心市场也不会爽多久了，10nm再继续难产下去可能有不少市场份额会被AMD夺走。