疑似Intel 500系平台规格图泄出：配套Rocket Lake-S CPU，PCIe总线扩宽
一小时前，VideoCardz放出了一张疑似为Intel 500系平台的规格图，图中给出了平台连接性方面的一些改变点，其中主要有CPU直连的PCIe通道数量将上升至20条，与PCH互联的DMI 3.0总线将拓宽至x8等变化。
图片来自于VideoCardz
根据图上给出的信息，500系芯片组将搭配代号为Rocket Lake-S的处理器，这也与我们之前所掌握的信息相一致——也就是Rocket Lake将会在桌面端接替掉Comet Lake。规格图上面标出了一些主要的改变点，主要有CPU将提供20条直连PCIe通道，DMI 3.0总线由4x扩宽为8x，CPU的显示控制器将支持HDMI 2.0b，PCH方面将增加对USB 3.2 Gen 2x2的支持，速率为20Gbps。另外规格图上面的示例以太网控制器已经是2.5Gb标准的了，说不定到时我们会看到很多主板厂商直接使用2.5Gb的以太网控制器芯片。
另外，从文字部分我们可以看到，CPU的直连PCIe总线将会升级到PCIe 4.0，而且它会搭载Xe显卡作为核芯显卡。这也与之前的爆料相吻合——Rocket Lake-S即是Tiger Lake的14nm版本，使用的是在IPC上有重大提升的Willow Cove内核，去掉集成的Thunderbolt控制器并弱化集成的核芯显卡，如果爆料没有错的话，Rocket Lake-S最高将只有8核版本。
如果规格图为真，那么我们将会在500系平台上见到Intel这近十年以来在MSDT平台连接性上面的最大提升，20条CPU直连通道意味着可以将一条SSD直连CPU，进一步降低延迟，而扩宽的DMI总线也意味着很多外围设备终于不用抢那窄窄的3.93 GB/s的带宽了。总而言之，在Comet Lake-S之后我们将会见到Intel平台的大变革，但是具体登场时间还是个未知数。