SEMI：未来四年全球将至少新增38个300mm晶圆厂

日前，芯片设计与制造供应链企业协会（SEMI）在其300mm Fab Outlook to 2024报告中指出，近年来，由于5G、物联网(IoT)、新能源汽车、人工智能、高性能计算等技术蓬勃发展，对云服务、游戏、大型数据中心、医疗保健技术等方面在需求上的不断上升，正推动半导体行业的投入大幅度增加，未来几年对先进芯片的生产需求会像滚雪球一样。

“新冠病毒大流行正在加速一场数字转型，它几乎横扫所有可以想象的行业，重塑我们的工作和生活方式"，SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha在这份报告中说，“预计创纪录的支出和38座新晶圆厂将会加强半导体作为前沿技术的基石的作用，这些技术正在推动这一转型，并有望帮助解决一些世界上最大的挑战”。

SEMI预测，2019-2024年期间，半导体晶圆厂投资高速增长会持续到2021年，年增长率将逐步减速至4%，根据之前的行业周期反映，预计到2022年会出现放缓后，2024年将再次出现小幅度的下滑。

其中2023年设备预算将达到创纪录的700亿美元，300mm晶圆厂设备支出将超过2500亿美元。包括至少将新建38座300mm（12英寸）晶圆厂，并对数十座晶圆厂进行升级，以使用更先进的工艺制程节点生产芯片。到2024年底，新建和升级的晶圆厂上线后，全球300mm晶圆厂每月产能将增加约180万片，达到700万片以上。如果SEMI的预测最终实现，到2024年底，总共将有161座300mm晶圆厂投入运营，高于2019年的123座。

与预计投入提升相关的另一个因素是该行业向极紫外光(EUV)光刻工具的缓慢过渡，这些工具比传统的深紫外光(DUV)扫描仪更昂贵，而且还需要晶圆厂中的其他先进设备与其配合。EUV目前只用于逻辑电路/微处理器的生产，但三星最近开始使用具有部分EUV层的工艺生产DRAM。

长期以来，中国台湾和韩国在300mm晶圆厂的运营数量上一直处于领先地位。在晶圆代工行业的整合和对前沿节点的需求不断增长的情况下，中国台湾半导体制造公司的资本支出增长相当迅速。SEMI表示，到2024年（与2019年相比），中国台湾将新增11座300mm晶圆厂，这远远领先于其他国家和地区。

中国大陆预计到2024年底将新建8座300mm晶圆厂，并将300mm晶圆厂的产能市场份额大幅提升至20%（2015年为8%），产能达到每月150万片。尽管非中国公司将在这一增长中占很大一部分，但中国本土企业正在加速其产能投资。2020年这些公司将占中国Fab厂产能的43％左右，预计到2022年将达到50％，到2024年将达到60％。

韩国企业，即三星和SK海力士也将在2024年前投入数百亿美元的新晶圆厂和设备，但并未透露新建晶圆厂的数量。与中韩高歌猛进相比，日本300mm晶圆厂份额会继续下降，从2015年的19%下降到2024年的12%。另外美洲的份额也在下降，从2015年的13%下降到2024年的10%。

SEMI表示，3D NAND和DRAM将贡献300mm晶圆厂投资增长的大部分。考虑到美光、三星、SK海力士、西部数据/Kioxia，这四大内存厂商之间的竞争激烈，而且中国还出现了多家新厂商，这种情况并不奇怪。

英特尔、GlobalFoundries、台积电、联电等芯片生产的公司也将大幅度增加预算，不过有些公司会更倾向于升级现有的晶圆厂，而不是建造新的晶圆厂。