​浅析ID.3 BMS硬件板子

由于目前流传出来的信息大都是关于欧版58kWh电的ID.3拆解，这里所简析的便是以这个版本的BMS，图不清晰，只能看到个大概的架构信息。

ID.3采用了主从式BMS架构，一个主控BMC，3个从控CMC。从控分为两种，2个大些的从控，每个控制4个模组，即96个电芯，一个小些的从控，控制1个模组，即24个电芯。它们的位置如下：

它的主控BMS PCB布置如下：

主控BMS负责与整车VCU，从控BMS和BDU进行通讯。ID.3有两个BDU，主正、主负输出极端各有一个BDU。其中，负极BDU包含有2个负极继电器和2个电流传感器，正极BDU包含2个继电器，没有电流传感器。主控芯片采用32位ST SPC58系列。

它的从控PCB布置如下：

这个是较大的从控，共有4个低压接口，对应于4个模组。其中粉色线的左侧就是较小从控的基本构成，共有1个低压接口。主控与从控之间通过私域CAN bus通讯。从控芯片采用NXP SC667656。

得益于MEB平台的标准化模组，ID.3的BMS控制系统看起来比Model 3要规整的多，而且模块化也做得较好，器件数量上也较Model 3少得多，但在集成度上比Model 3要低。

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