安卓手机最强芯片全球首曝光!骁龙875明年Q1发布:首发三星5nm工艺

【7月18日讯】转眼间就来到了2020年下半年，各大手机厂商、各大芯片厂商都纷纷开始筹备新机型以及全新的5G芯片产品，而目前大家最为期待或许就是苹果A14系列芯片、华为麒麟1020芯片、高通骁龙865+芯片等，而近日，又有知名爆料人士曝光了高通未来的芯片产品规划，根据这份爆料显示：“高通全新一代骁龙875G芯片即将来袭，预计在明年第一季度发布上市；”

同时还曝光了高通将会在今年第四季度推出骁龙662和骁龙460芯片；预计将会被应用到千元机以及百元机产品之上，而大家最为关心的高通全新一代的骁龙875G芯片，作为高通2021年的主打旗舰芯片，这次依旧会首发搭载三星5nm EUV工艺制程，并非是台积电的5nm EUV工艺，这也是让不少“高通粉”略有失望。

据报道，高通骁龙875G芯片作为全新一代5G旗舰处理器，这次终于也将用上了集成式5G基带芯片，首次集成X60 5G基带芯片，要知道高通 X60同样也是基于基于5nm工艺设计，所以骁龙875G芯片在性能、功耗、发热方面的控制，也将会比上两代的外挂式5G基带芯片 更出色；并且高通骁龙875G芯片还将会采用1+3+4三丛集架构，全新的ARM Cortex X1超大核心+ARM Cortex A78大核心的组合加持，无疑让高通骁龙875G芯片有着更加出色的性能表现；

全新的ARM芯片机构以及全新的5nm EUV工艺，意味着高通骁龙875G芯片将会再次打破安卓手机阵营中的性能跑分记录，可以预见，搭载高通骁龙875G处理器的旗舰手机跑分也将会突破70万大关，同时也解决了外挂式5G基带芯片的短板，可以说高通骁龙875G芯片，绝对能够成为当之无愧的地表最强5G芯片，但也有不少网友直接调侃到：“看来“集成式”真5G SOC终于成熟了；”

最后：对于高通新一代5G旗舰芯片—高通骁龙875G的到来，你们是否期待呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！

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