扛得过手机芯，也扛得过汽车芯 | 汽智
2020年，由于美国一再升级的芯片禁令，使得华为陷入芯片断供危机，但历经风雨的华为并未因此恐慌，反而是痛定思痛，迅速投入自主芯片的研发中。
正如业内评论员所言：“如果没有美国制裁，可能华为根本就不会主动进行芯片研发，以华为的实力，完全可以在最快时间里做到。从这个意义上讲，是美国在逼着华为不断进步，继而成为更具实力的科技巨头。”
这就是危机悖论，从困境中发掘最大的机会，才是发展的根本。
无独有偶，在华为手机陷入芯片危机时，全球汽车产业也陷入一场前所未有的芯片危机。
一般来讲，芯片的供货周期是8到12个月，当2020年进入下半年时，年初疫情让芯片减产的影响就突显出来，众多车企不得不陷入席卷全球的芯片荒，让本就不乐观的全球汽车市场再次暗淡起来。
进入2021年，芯片短缺影响进一步加剧，近期的报道显示， 超过10家主要汽车厂商因为无法获得必要的芯片，而不得不暂时关闭部分工厂，或是推迟部分车型的生产，这包括大众汽车、福特、菲亚特克莱斯勒、丰田和日产等。
值得注意的是，这其中并没有中国车企的身影。
但并意味着中国车企不会没有芯片危机。近日，有媒体报道称，欧美政府正在起草一份方案，迫使美国和欧洲的半导体制造商停止向中国汽车厂家提供芯片。目前，自主品牌98%以上的车载半导体均来自于欧美。如果此消息属实，那么在消耗完现有的存量后，自主品牌将进入大面积停产状态。
或许，这就是风雨欲来的前兆。
据了解，只有不到3%的汽车半导体销售来自中国公司，37%在欧洲，30%在美国，25%在日本。要想在新能源和智能网联汽车方面实现真正的强大，繁荣的本土供应链是必要条件，汽车上所需的芯片从简单到复杂，种类繁多，只有掌握汽车芯片的国产替代方案，才能真正握住汽车产业转型升级的命脉。
所幸，中国政府以及有远见的中国车企早就开始尝试了自主芯片的研发。2014年，为扶持本土芯片产业，国家大基金一期正式成立，投资领域涵盖IC制造、IC设计、封测业、半导体材料、半导体设备、产业生态建设等方方面面，最终募集资金规模高达1387亿。2019年，国家大基金二期正式启动，超2000亿的投资再次指向芯片行业。在国家战略的引导下，国内涌现出一批优秀的“中国芯”，如海思、中芯国际、华天科技等等，产品涉及MCU(车用微控制器)、功率半导体(IGBT、MOSFET等)、ADAS芯片等等。
而在1月16日举办的中国电动汽车百人会论坛（2021）上，地平线创始人兼CEO余凯宣布，地平线将在今年正式推出系统级芯片“征程5”，单芯片AI算力高达96TOPS，性能超越特斯拉FSD。另外，征程6系统级芯片也已经正式投入研发。作为国内唯一经过前装量产验证的汽车智能芯片，地平线征程2已搭载在长安UNI-T、奇瑞蚂蚁、智己汽车的三款主力车型上。
这或许正是诸多中国车企有信心应对此次芯片危机的原因。
然而，随着电动汽车和智能网联汽车的发展，汽车对芯片的需求骤增，尤其是高级辅助驾驶系统的逐步普及，越来越多的传统制造业将向智能制造转型，5G技术、云计算、大数据、物联网、人工智能等下游应用领域快速发展，为国产芯片的技术含量提出极高的挑战，目前的中国车企和芯片制造企业仍需努力打破其他芯片的技术壁垒。
诚然，中国车企或许可以避免此次芯片风波，但最重要的是要意识到芯片问题的重要性——只有中国芯片制造业做大做强，才能从根源上解决中国车企或零部件供应商的芯片“卡脖子”难题。
这是一个巨头混战的商业江湖，也是一个更高层面实体的博弈场，只有置身其中，才能于危险中寻找到机会。
此次汽车行业芯片供应危机，其实与华为手机芯片问题有很大相似之处，所以中国汽车也应如华为一般从容应对，毕竟同样的危机，华为能扛得过手机芯片，那中国汽车必然也能扛得过汽车芯片。
采写 | 程彩红、水淼
编辑 | 敬远之
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