小芯片（Chiplet）

​小芯片（Chiplet）

芯片库中有一系列模块化芯片可以采用裸片到裸片互联技术集成到封装中。小芯片是3D IC封装的另一种形式，可以实现CMOS器件与非CMOS器件的异构集成。换句话说，它们是封装中的多个较小的SoC，也叫做小芯片，而不是一个大的SoC。

将大型SoC分解为较小的小芯片，与单颗裸片相比具有更高的良率和更低的成本。小芯片使设计人员可以充分利用各种IP，而不用考虑采用何种工艺节点以及采用何种技术制造。他们可以采用多种材料，包括硅、玻璃和层压板，来制造芯片。