“宇宙最强SoC，13项世界第一，全球最快5G单芯片！”讲真，哪怕你只是最近一个月没有关注手机行业，估计都无法想象到这样的评价居然是描述的一款联发科芯片。是的，这就是联发科的天玑1000，一款被寄予厚望，而且在规格和技术上也的确令人看到了“翻身”希望的5G旗舰SoC。论技术代次，联发科的天玑1000这次在CPU架构上，完全追平了高通和三星，并领先于华为麒麟990 5G。论5G网速，联天玑1000的5G峰值带宽性能在当前仅有的四款集成式5G方案（麒麟990 5G、天玑1000、骁龙765（G）、Exynos 980）中，位列第一，而且还支持少有的5G双卡双待。而论硬件性能，天玑1000目前曝光的跑分成绩小胜骁龙855+，远超麒麟990 5G，虽然不及最新的骁龙865，但对比联发科此前的SoC来说绝对算是脱胎换骨。再加上联发科这次自研的第三代APU（AI处理单元）在AIBenchmark测试中更是力压群雄，无疑也使得其令人刮目相看。正因为性能进步极大，且5G技术先进，天玑1000一经发布，就成为了手机厂商眼中的香饽饽。根据《工商时报》此前的报道显示，联发科天玑1000销售情况极佳，不仅自己已有5G芯片的华为都前来购买，甚至都还有手机厂商宁愿加钱20%，只为了优先获得供应权。但是只要是对手机行业稍有了解的朋友大抵都知道，顶级的旗舰固然能够带来知名度和行业地位的优势，但真正要助力企业复兴、并保障日后持续的技术领先，能够带来更大销量的中端产品线才是市场的中流砥柱。那么针对这部分的市场，联发科又有怎样的准备呢？你还别说，联发科这次还真有，而且似乎还是早就“偷偷的”准备妥当了。根据鲁大师近日曝光的两份跑分成绩显示，OPPO拟于12月26日推出的Reno3系列机型不仅将采用高通骁龙765G，还会有另一款配备了联发科天玑1000L的型号，而这款主控是此前从未正式公布过的全新主控，其很可能就是联发科针对中端或中高端市场准备的“走量神器”。有意思的是，在鲁大师公布的具体跑分细节中我们可以看到，天玑1000L的CPU大核主频从2.6GHz降低为了2.2GHz，这似乎较大的影响了其CPU部分的性能。但与近期大红大紫的高通骁龙765G相比，天玑1000L的GPU图形性能以及内存性能都反而要高得多。并且特别是实测超过1000MB/s的s闪存读取速度，也更是明示天玑1000L具备了对UFS3.0闪存的支持。天玑1000L是时下少见的四大四小CPU方案旗舰SoC这就不得不令人联想到此前网络上流传的一种说法，即天玑1000L正如它的名称所暗示的那样，仅仅只是将旗舰天玑1000的CPU主频和GPU规格进行了些微的降低而来。如果真是这样，那么就意味着天玑1000L将会保留“四大四小”的CPU配置，这显然会在一部分重载场景中带给它比现有中端主控们“二大六小”更强的多核优势，而除此之外，诸如蓝牙5.1、WiFi6、以及联发科自研的最新APU3.0架构也很有希望得到保留。换句话说，就是天玑1000L会比竞争对手的“准旗舰”保留更多来自旗舰产品的性能和功能特性。当然，明眼人或许也能看出来，这种产品思路本质上多少也有简化研发和生产的考量在里面。但至少它确实能够保证联发科的新款5G芯片能够更早并更多的上市，而无论是从消费者选择多样化的角度，还是从联发科抢占市场先机的角度来说，这都不失为一种明智的市场策略。
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除了性能的提升，高通还更进一步加强了骁龙865的游戏体验。
在即将过去的2019年里，手机行业无疑迎来了翻天覆地的技术变革。
