2018-2020按芯片设计分类的全球市场占比分布

陈经

亚洲视觉科技研发总监

08-19 15:32

1.芯片一定有一个设计公司,制造出来公司再卖到市场上。可以是自己造,就是IDM模式,设计制造都包;越来越流行让市场代工,就是Fabless模式。按设计公司所属地区分类很有道理。IDM生产的比Fabless的要多一些,占65%。

2.美国两者都是霸主,Intel美光等自己有工厂的巨头公司,制造的芯片很多,博通高通苹果英伟达AMD设计巨头也多。韩国主要是三星海力士搞的存储芯片,这是拼规模的,有狠劲。韩国弱点是fabless设计能力不足,其实三星是可以的,但是自己生产了,纯设计公司少,准备狠狠投资。美韩是市场前两大,三星半导体刚超过Intel成为业界最大,但是美国巨头公司多,更均衡。

3.欧洲日本类似,各有几家IDM公司,纯设计不出彩。欧洲日本IDM是靠逻辑芯片但不如美国公司,搞内存被韩国打死了,所以份额6-7%上不去。

4.中国大陆和台湾类似,Fabless为主。大陆是制造能力不足先发展相对容易的Fabless,台湾是选择了专搞代工和Fabless。台湾代工的主要客户就是本地、大陆和美国。

5.从2年市场份额变动来看,美国芯片设计地位很稳,根基深厚,英伟达苹果等几家fabless公司发展很好,份额从52%升到了55%,自己总结主要缺点是高端芯片制造。韩国27%降到了21%,主要是逻辑芯片短板大,内存芯片毕竟单一也有竞争。欧洲没变,日本降了一点,变动不大。中国大陆设计份额多了一些,3%变到5%。台湾也是设计份额多了点,6%变到7%。总体变动不大。

6.芯片产业要突破这个格局真不容易,这都是高科技客户绑定很深的。不要指望中国芯片市场份额有奇迹般的增长。打基础需要的时间很长。芯片设计都很不容易。

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