【黄金考点】考前必背名师总结《口腔修复学》重要数字整理（下）！

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口腔修复学重要数字整理

31.塑料基托一般厚度2mm，基托边缘厚度2.5mm。铸造基托厚度0.5mm。

32.基托的伸展范围

可摘义齿：下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫1/3-1/2。

全口义齿：下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫1/2或全部。

33.铸造 牙合 支托：

宽度（颊舌径）：磨牙1/3    前磨牙1/2

长度（近远中径）：磨牙1/4  前磨牙1/3

厚度为1-1.5mm。合支托凹底应与基牙长轴的垂线呈20度左右的夹角。

34.圆环形卡环常包绕基牙的3个面和4个轴面角。

35.前腭杆：宽而薄，宽约6mm-8mm，厚1mm，离开龈缘至少6mm。

36.后腭杆：窄而厚，宽3.5mm，厚1.5-2.0mm。

37.侧腭杆：宽3-3.5mm，厚1-1.5mm，离开龈缘约4-6mm。

38.卡环的数量一般不超过4个，一般为2-4个固位体。

39.舌杆：距龈缘3-4mm，口底深度<7mm不宜用舌杆。

40.基牙的固位倒凹一般倒凹的深度应小于1mm，倒凹的坡度应大于20°。

41.倒凹深度一般有三种规格：0.25mm、0.5mm和0.75mm.

42.选托盘时与牙弓内外侧应有3-4mm间隙，翼缘应距粘膜褶皱约2mm。

43.全口排牙时上颌中切牙唇面至切牙乳突中点前8-10mm，上颌两侧尖牙牙尖顶的连线应通过切牙乳突中点前后1mm范围内。

44.上颌全口义齿的后缘应位于腭小凹后2mm处。

45.后堤区：宽2-12mm，平均8.2mm。

46.全口义齿托盘：上颌比上颌牙槽嵴宽2-3mm，边缘高度应离开粘膜皱襞2mm，后缘超过颤动线3-4mm。

47.模型最薄处也不能少于10mm，后缘应在腭小凹后不少于2mm。

48.排牙时上颌侧切牙切缘高于合平面1mm。

49.下颌中切牙.侧切牙和尖牙高于颌平面1mm 。

50.上颌第一前磨牙：舌尖离开颌平面1mm，颊尖与合平面接触。

51.上颌第一磨牙：远舌尖.近颊尖离开颌平面1mm，远颊尖离开颌平面1.5mm。

52.上颌第二磨牙：舌尖离开颌平面1mm，近颊尖离开颌平面2mm，远颊尖离开颌平面2.5mm。

53.全口义齿直接法重衬时组织面均匀磨除1mm。