麒麟芯片和天玑芯片对比 谁更具优势？

在当前的中端处理芯片中，基于高通的挤牙膏般不作为，现在以华为麒麟820及985等产品为强。不过今天联发科发布同市场定位天玑820处理器后，将对当前的中高端5G处理器市场形成冲击，可能要更改当前的竞争形势。

从联发科对产品的具体命名来看，天玑820的潜在竞争对手应该是麒麟820，那这两款产品在具体的表现上谁更具优势呢?

首先看性能表现

联发科天玑820采用4大核+4小核的CPU架构，4个大核是主频高达2.6GHz的Cortex-A76核心，4个小核则是主频2.0GHz的 Cortex-A55 高能效核心。这一架构形式，也是天玑820率先将旗舰级的4大核架构引入中高端智能手机，带来的多核性能优势远超同级37%。

麒麟820则采用1个A76大核(2.36Ghz)+3个A76中核(2.22Ghz)+4个A55小核(1.84Ghz)构成。

单从参数来看，联发科的天玑820占据绝对优势。

再看工艺制程

联发科天玑820采用台积电7nm制程工艺，麒麟820同样是基于台积电第一代7nm工艺(N7)制造。所以两者的技术基本一致，都有良好的功耗表现。

第三看GPU性能表现

天玑820采用ARM Mali G57 MC5，结合MediaTek HyperEngine2.0游戏优化引擎，智能调节CPU、GPU及内存资源，提升游戏性能。麒麟820GPU部分采用ARM Mali G57 MP6。单从型号就能看出，这两款竞品在GPU上处于同等级别，体验上的差异应该是基于双方在软件优化方面的区别。GPU一般影响着手机的游戏表现，联发科此前有全球首发G90T中端游戏处理器芯片的先例，这次的天玑820应该会继承游戏软件调教方面的经验。

最后是5G性能表现

天玑820不仅支持NSA/SA双模5G和双载波聚合，同时也是全球率先支持双5G双卡双待5G芯片。据其发布会上消息，这也是2G至5G的最完整双卡双待解决方案。独家MediaTek 5G UltraSave省电技术最多可降低5G功耗50%，带来持久电力。

麒麟820芯片同样支持NSA/SA双模5G，但不支持双载波聚合技术，虽说同时支持5G智慧双卡，但当把一张卡设置为主卡时，该卡可支持2G-5G所有网络，但另一张卡就只能支持2G-4G网络，不能同时双5G在线。

其它方面的表现是各有优势吧，不构成最关键的竞争区别。所以单就上述最主要的四点表现，整体来看联发科天玑820更具优势是确定无疑事实。不过这些参数的表现只是理论方面的讨论，最终还要看具体搭载该处理器的手机产品的表现，据悉天玑820将由Redmi继续首发，将搭载在本月即将发布的Redmi 10X手机上。到时就看搭载麒麟820的荣耀X10手机与搭载天玑820的Redmi 10X手机如何进行市场生死PK战了!