3D封装

​在3D IC封装中，逻辑裸片堆叠在一起或与存储裸片堆叠在一起，无需构建大型的片上系统（SoC）。裸片之间通过有源中介层连接。2.5D IC封装是通过导电凸块或TSV将元件堆叠在中介层上，3D IC封装则将多层硅晶圆与采用TSV的元件连接在一起。

硅通孔技术是2.5D和3D IC封装中的关键使能技术，半导体行业一直使用HBM技术生产3D IC封装的DRAM芯片。