石墨烯晶圆突破后，又出现“金刚石芯片”？尹志尧说的没错

国产石墨烯晶圆突破

芯片是半导体行业最为核心的科技产物，也是我们国内最想掌握的关键技术。因为先进芯片的设计和生产工艺，往往代表着一个国家整体的科技水平。而且目前国内的芯片行业受到了外界不利因素的干扰，只有让国产芯片实现崛起，才能拥有主动权。

大家都知道，现有的芯片采用的基本上都是硅基半导体材料，所以又被称为硅基芯片。自从1958年人类第一块集成电路诞生之后，硅基半导体就被看作是生产芯片最好的材料，所以才能发展这么多年而经久不衰。

但是随着时代和科技的进步，科研人员们陆续发现了多种半导体材料，其中某些材料制成芯片的效果比硅基半导体更好，例如石墨烯。硅基材料之所以沿用到现在，除了稳定之外，价格也是重要因素，毕竟硅本质上就是沙子，在自然界中随处可得。

而石墨烯材料虽然贵一点，但是它的稳定性和物理特性比硅更好，用于生产芯片再合适不过了。此外，石墨烯属于碳基半导体材料的范畴，与硅基芯片是两个截然不同的发展方向，一旦取得突破，将会打破现有半导体行业的格局。

因此，早在上个世纪末，全球很多国家就开始研发碳基芯片和石墨烯晶圆，可是却一直未能取得什么进展。我们国内对石墨烯材料同样非常重视，并且始终坚持刻苦钻研，尽管刚开始的时候并不是很顺利，但时至今日终于收获到了好的结果。

在去年年底举办的国际石墨烯创新大会上，国内的中科院隆重推出了8英寸石墨烯晶圆，这是全球首个真正意义上的石墨烯晶圆，代表国内在碳基芯片领域完成了巨大的突破！

不仅如此，8英寸石墨烯晶圆的登场还为国产芯片事业带来了一个新的思路，既然在硅基芯片方面无法赶超国外先进水平，那么国内完全可以从碳基芯片领域“换道超车”！因此，石墨烯晶圆让很多国人都非常振奋，纷纷表示国产芯片有希望了！

又出现“金刚石芯片”？

但需要注意的是，目前中科院对石墨烯的研究还停留在晶圆阶段，无法将其切割成合格的碳基芯片。虽然说晶圆是生产芯片的关键步骤，但是晶圆切割也不是什么简单的事，不仅需要熟练的技术，还离不开精密的设备。

不过，就在国人对石墨烯晶圆怀揣着憧憬的时候，一则新消息传来，让部分人表示：石墨烯晶圆突破后，又出现“金刚石芯片”？没错，这个消息正是关于曾经非常火热的“金刚石芯片”，现在国内对这方面的研究也取得了明显的进展。

据IT之家消息称，在哈尔滨工业大学的韩杰才院士团队和香港城市大学、麻省理工的共同努力下，金刚石芯片收获了新的突破。虽然具体进展并没有公布出来，但是金刚石作为终极半导体材料，如果能制成芯片，肯定会拥有强悍的性能和完美的表现。

石墨烯晶圆和“金刚石芯片”本质上都是碳基芯片，它们的相继突破证明了如今国内研究的重点正是碳基半导体材料。与硅基芯片相比，碳基芯片各方面的表现都更胜一筹，只是目前还处于实验室和理论阶段，无法大规模量产。

尹志尧说的没错

对此，只能说尹志尧说的没错：集成电路和芯片事业的崛起不是一朝一夕就能完成的，需要大量的时间。尹志尧作为中微半导体的创始人，对芯片行业有着深刻的理解，他的话进一步证明了国产芯片最需要的就是时间，其它的都不是问题。

其实石墨烯晶圆和“金刚石芯片”都是新的思路和发展方向，国内完全可以继续投入研究，但同时也不能忽略硅基芯片。毕竟现在这个时代，硅基芯片仍然是主流，在其工艺技术还没达到极限的时候，碳基芯片很难有生存空间。

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