IEC与HS集成电路相关术语的比较

国际电工委员会(International Electrotechnical Commission,简称IEC)标准是电工、电子领域相关工作的国际标准认证文件,因其采用集成电路相关的术语内涵与协调制度存在较大差异,现归纳总结如下。

集成电路

IEC将集成电路(integrated circuit)定义为:将全部或若干电路元件不可分割地联在一起,并且在电气上互连,以致就结构和贸易而言,就视为不可分割的一种电路。

品目85.42所列“集成电路”则仅包括符合第八十五章章注九(二)规定的单片集成电路、混合集成电路、多芯片集成电路及多元件集成电路四类产品。另据该品目注释:

集成电路是一种由无源及有源元件或部件高密度组装而成的器件,人们把它作为单一元器件看待。

因上述注释将集成电路限于由无源及有源元件或部件高密度组装而成的器件,故该品目范围实际要小于IEC标准下的集成电路。例如,所有电路元件均是无源元件的无源混合膜集成电路就因不符上述定义不能归入品目85.42,而应作为印刷电路归于品目85.34。

混合集成电路

IEC将混合集成电路(hybrid integrated circuit)定义为:由两个或多个集成元件、分立元件或两者的组合形成的集成电路。

混合集成电路在协调制度中的定义见于第八十五章章注九(二)2:

混合集成电路,即通过薄膜或厚膜工艺制得的无源元件(电阻器、电容器、电感器等)和通过半导体工艺制得的有源元件(二极管、晶体管、单片集成电路等)用互连或连接线实际上不可分割地组合在同一绝缘基片(玻璃、陶瓷等)上的电路。这种电路也可包括分立元件;

因协调制度对混合集成电路的构成与工艺设有诸多限制,故其范围同样小于IEC标准下的混合集成电路。以此之故,尽管归类实践中常见因难于区分品目85.42所列“混合集成电路”与“多元件集成电路”,而望诉诸第三方机构予以鉴定之需求,但严格来讲,采用IEC标准(或其他等效标准)确认为混合集成电路之产品,并不能作为归于品目85.42所称“混合集成电路”之充分条件。

多(芯)片集成电路

IEC将多片集成电路(mulitchip integrated circuit)定义为:包含有两个或多个芯片的半导体集成电路。

多芯片集成电路在协调制度中的定义见于第八十五章章注九(二)3:

多芯片集成电路是由两个或多个单片集成电路实际上不可分割地组合在一片或多片绝缘基片上构成的电路,不论是否带有引线框架,但不带有其他有源或无源的电路元件。

因协调制度限定多芯片集成电路不能带有其他有源或无源的电路元件,故其范围依然小于IEC标准下的多片集成电路。以此之故,采用IEC标准(或其他等效标准)确认为多片集成电路之产品,同样不能作为归于品目85.42所称“多芯片集成电路”之充分条件。

多元件集成电路

IEC没有关于多元件集成电路(mulit-component integrated circuit)的定义。

多元件集成电路在协调制度中的定义见于第八十五章章注九(二)4:

多元件集成电路(MCOs):由一个或多个单片、混合或多芯片集成电路以及下列至少一个元件组成:硅基传感器、执行器、振荡器、谐振器或其组件所构成的组合体,或者具有品目85.32、85.33、85.41所列商品功能的元件,或品目85.04的电感器。其像集成电路一样实际上不可分割地组合成一体,作为一种元件,通过引脚、引线、焊球、底面触点、凸点或导电压点进行连接,组装到印刷电路板(PCB)或其它载体上。

根据上述定义,协调制度所称“多元件集成电路”可对应于IEC标准下混合集成电路或多片集成电路之概念。以此之故,采用IEC标准(或其他等效标准)确认为混合集成电路或多片集成电路之产品,亦不能作为不归于品目85.42所称“多元件集成电路”之充分条件。

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