信维
会议时间：
2020年10月29日 15:30-16:30
管理层介绍
业绩回顾：3Q20各产品线推进顺利，收入持续增长，利润有所下滑。大客户产品推迟及制裁对公司有一定影响。
经营情况：归母净利润同比下降9.9%，归母扣非净利润同比下降5.36%，单三季度收入增长10%，归母净利润下降8.9%，主因大客户新品推迟及国内大客户受到制裁。毛利率环比增长6.1个ppt，3Q为传统旺季，但今年由于大客户的因素，导致4Q将会大于3Q，节奏有所不同。
收入增长主要来自：1）A客户业务的天线、无线充电、EMI/EMC等，覆盖手机、手表等。由于手机推迟，相关产品并无明显增长，平板和笔电的增速较为乐观。无线耳机及天线是公司刚进入，在4Q及2021年将会有明显放量。
2）非A客户受益于5G持续放量，天线价值量有100%的提升，H客户受到制裁导致影响严重，OV客户增长不错。在微软和Google的增速较快，尽管体量不大，但总的规模很大，份额有提升空间。BTB连接器也是一个纯增量。今年10月份市场有很多谣言，但公司份额并无下降，从材料-工艺-模组一体化能力较强，有领先优势。公司为A客户提供手机、无线耳机的充电模组，并配合下一代的手表、pad及发射端的开发，目前没有明确的落地，未来会有不错的机会。公司无线充电的良率非常好，份额不仅没有下降，反而有阶段性提升。对于未来，无线充电的市场是足够大的，不止有1-2家公司。信维的垂直一体化能力强劲，能够持续保证发展。
技术能力及业务策略：过去多次强调公司的使命和远景。公司要做中国式的村田，以产品和技术为核心竞争力，改善管理和流程，推动新品落地。这样需要公司对基础材料进行投入，1-3Q研发投入占比持续较高，在UWB、天线和滤波器都有大量投入。去年公司在北美成立研究院，在5G毫米波提供多类解决方案，并与客户进行前期的研发，优势逐步建立。在日本，公司成立陶瓷材料为主的研究院。从专利上面来看，截至3Q，公司共有1453件专利，新增315件，5G天线77件，UWB 7件，SAW12件。
在业务布局上也是加快推进产品落地，新的业务包括：
1）LCP模组，在iPhone、pad、Watch和Macbook等均有应用，前道环节来自于日本，后道在中国。安卓系还没有大量采用LCP，但在今年的一些新产品上能看到应用。安卓系已经有客户拿到量产订单，A客户已经在进行前期的配合。公司成立了中规模的LCP产业链，是全制程来做的，能够满足几千万部手机的需求。LCP模组包括LCP树脂、薄膜、FCCL、FPC压合、LCP模组等环节。其中，树脂及薄膜为核心环节，公司在这些环节均能做到行业领先地位。公司预计明年业务将逐步放量，将建立领先优势。
2）UWB模组也是新的布局，在Iphone 11也有应用，小米和三星均在手机中配置。公司非常看好UWB的应用场景。UWB能够通过低功耗的无线通讯技术，定位精度较高，与其他技术相比有明显优势。2021年UWB芯片出货量在3.26亿颗，2025年达到8亿颗，市场将有爆发式增长。公司较早切入UWB市场。公司不做UWB芯片，与关键厂商达成合作，去做UWB的天线和模组。公司已经开发单天线、多天线的模组，未来预计明年将有小幅放量，可能成为重要的贡献点。
3）RF板对板，过去更多是主板和小板，这可能是公司切入A客户的重要环节。5G及以后将是用RF板对板和LCP进行信号传输，公司与全球基带重要品牌达成合作，RF板对板对电磁泄露要求较高，能够让公司板对板业务竞争能力进一步提升。公司研发以产业研究院和主要院校的合作方式为主，在日本还将继续成立产业研究院，有望为公司新的技术和产品进行铺路。
展望未来的经营趋势：很多消费电子公司在往组装方向走，公司经营模式和策略不同，以村田为目标进行努力。在产品方面以水平方向扩张，打造垂直整合的能力，向上游材料进行延伸。2）从设计、制造和测试进行垂直整合，提高工业及自动化能力。
从产品端来看：
1）无线充电提供材料、组装一体化推进，2017年做韩国客户，2018年做国内客户，2019年进入A客户，2020年做到OV客户，并且也在想微软及谷歌等，汽车方面也有突破，智能家居也在和IKEA合作。公司在客户份额有所提升。无线耳机3Q刚开始供应，未来有望放量，手表及平板均在配合，未来有计划落地。从手机的接收端到发射端去做，Magsafe充电器预计明年将进一步放量。安卓系会进一步跟进这一产品，发射端的市场空间很大，公司在安卓系形成批量供货，有望逐步切入A客户。无线充电从手机推广AIoT产品，在其他产品中公司也取得了不错的突破。HO客户的无线耳机公司均有供应。明年这块业务有望快速成长。
2）天线，包括5G、笔电等，公司在sub6受到认可，毫米波也在进行布局，处于领先位置。5G手机继续放量，安卓系的贡献也将有所增长。平板笔电的天线，包括A客户和安卓客户，TWS耳机销量快速增长，是天线行业的新大陆。在平板和笔电公司提供LDS天线，现在是一整套方案，供应份额也在上升过程。LCP模组，预计明将开始放量。
3）EMI/EMC的优势比较明显，客户这边的项目只要拿到都是100%或者6-70%的份额，包括A、S、微软、谷歌等。公司预期将有不错的增长，可以关注MIM业务。目前还没有做进A客户。
4）连接器：闪电头逐步在往信维坐到入，BTB有120亿人民币的市场，公司去年开始大批量供货。公司的再融资项目也将重点投这部分的业务，整个20-22年的增长较为确定。今年全年维持70亿收入的预期，明年收入预计在100亿人民币以上的收入。
Q&A
Q：2021年100亿的收入能不能具体拆分？
Q：滤波器有些落地，射频前端还有什么其他的具体产品？
完整调研分享在星球！
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