新款MacBook Air（2020款）拆解：散热片变大，整体更好拆

尽管iFixit已经转入在家办公一周了，他们今天还是为我们带来了最新款MacBook Air的拆解。我们知道，新款MacBook Air主要的升级点在于使用了剪刀脚式的键盘和Ice Lake处理器。那么内部会有哪些地方不同呢？

图片来自于iFixit，下同

在拆开机器之前，iFixit对机器的厚度进行了对比测量，以确定更换键盘对机器的厚度产生了什么样的影响，结果是它仅仅只是让机器最厚处的厚度增加了0.5mm，新机器的厚度在4.1mm到16.1mm范围内。

好的，剪刀脚键盘被证实了。

相比起iPhone，MacBook系列的开盖要简单地多，取下后盖，整个机器的内部结构就展露在我们眼前了。iFixit制作了一张新旧款MacBook Air内部结构对比图：

老款（2018款）MacBook Air

新款（2020款）MacBook Air

可以明显地看到，苹果在新款MacBook Air上面为处理器覆盖了更大面积的散热片——尽管仍然没有热管。这也是因为新的处理器有更高的TDP，有更大的散热压力。

另外，机身下部、触摸板背面的线缆也有明显的变化，原本位于主板背面的触摸板接线现在移至正面了，这让开盖后立即取下触摸板变成了可能。

iFixit兴奋地表示，这是苹果少有地为改善现有设计的可维护性所做出的修改，他们还是会听取外界意见来改进自己产品的。

电池的粘连方式仍然是苹果式的。

然后iFixit对比了键盘的厚度，比旧款上面的蝶式键盘厚了约0.5mm。

就是这0.5mm，让苹果在键盘上面栽了一个巨大的跟头，几乎所有MacBook用户都在吐槽它的手感稀烂、它的脆弱。也正是这0.5mm，让苹果付出了巨大的代价，以至于他们不得不将MacBook系列的键盘回退到剪刀脚式。

最终，iFixit给这代MacBook Air打出了4/10的可维护性分数，比老款高了一分。