小米8透明探索版后壳不是贴纸那么简单：45道工艺、全铜基板 ……

小米8透明探索版发布于5月31日的深圳发布会上，那时候它还是安卓首个Face ID技术的旗舰机，不过这个荣誉已经被OPPO的Find X手机抢先，但小米8透明探索版还是唯一一款同时支持3D结构光及屏下指纹识别的手机，还有一个特点就是透明后壳。早前有爆料称它的透明电路板只是一张贴纸，小米市场总监臧智渊今天揭秘了小米8透明探索版的后壳电路板，并不是贴纸那么简单，而是使用了PCB电路一样的生产流程，多达45道工序，拥有完整的电子零件。

早在发布之后，小米官方就特别注明小米8透明探索版那个很吸引人的骁龙845处理器电路板跟内部电路不是一一对应的，是装饰性的，所以很多人对此就没了兴趣，不过那个电路图也不是传说中的贴纸那么简单，它确实没什么实际用途，但制造工艺跟真正的电路板是一样的，小米市场总监臧智渊今天发了一篇微博长文，介绍了这个电路板的生产工艺，以下是原文内容：

​​​采用透明玻璃后盖的小米8，大家看到的内部的芯片区域，是用主板的工艺制作了一块“装饰主板”，放在实际主板的上面。之所以叫“装饰主版”，是因为它是具有电路板完整工艺流程且具有装饰意义的另一块“主板”。在这里我（指臧智渊，下同）仍旧会称之为“主板”，评价是否真板子，一是材质，二是工艺。

材质来说，整块板子全铜为基板，附有钢板加固，上面更有101个电容，32个电阻，6个开关IC，11个传感器IC，7个信号控制IC。

​工艺来说，这块装饰板经过完整柔性电路板加工工序，我简单描述一下：

首先，如上面所说，这是一块完整铜片作为基板，上面覆盖一层干膜进入曝光制程，曝光后的干膜就出现了电路板的基本规划雏形图，然后送到DES车间进行了接下来的显影和蚀刻，显影就是将没有曝光区域的干膜溶解，已曝光部分保留，然后送入蚀刻液（盐酸类液体），酸性液体会把已经溶解干膜区域的铜溶解掉，形成需要的电路形态。

主板线路成像

​如果说这部分很难理解，你可以想象要剪幅红色“福”字窗花，准备一张红纸作为工料，在上面覆盖一张半透明的拓纸，在拓纸上画出“福”字，然后按照“福”字的轮廓剪出应有的图案。这里的红纸就是铜片，拓纸就是干膜，画“福”字的过程就是干膜曝光，而DES制程则是沿着画好“福”字图案的拓纸把红纸按出红色“福”字窗花的过程。

传送带送入DES精刻电路

​然后，有了基本电路形态的柔性电路板，还需要送去CCD精密打孔和进行激光镭射切割，打出定位孔和关键镂空区域。

CCD精密打孔

​到这时，基本主板的底子已经打好，进入元器件装配的阶段，也就到了熟悉的SMT车间。所谓SMT，就是表面组装技术，英文全称Surface Mount Technology。几乎你拆机所有手机，看到主板表面的元器件组装都是在这一道制程完成， 而小米8透明探索版的装饰主板在这里也会把刚才提到的的100多个电容电阻和IC全部精准贴装，完成其“主板外衣”的几乎最后一道工序。

SMT表面组装

​我们把问题再用剪“福”字来梳理一下：

1、主板线路成像：红纸上浮透明拓纸，画个“福”字

2、DES精刻电路：依照拓纸画线，剪红纸“福”字

3、主板形态精修：精修红色底纸，剪成菱形既美观又方便

4、SMT元器件组装：“福”字上贴装小彩灯，大功告成

所以，面对一块装饰主板，虽然其没有功能，但却有着主板相同用料和工艺，甚至更为严苛的无尘环境，毕竟任何一粒灰尘都会在透明玻璃下格外扎眼。不能说是愚弄，更不是贴纸。因为这是一种外显的炫耀。​​​​