Intel 10nm工艺良率还有问题，或延期2-3个月

从14nm节点开始，Intel在半导体工艺上就遭遇了考验，以致于Intel不得不调整了Tick-Tock升级周期，从之前的2年一升级变成了3年一升级，14nm这一代甚至会推出四代处理器，下半年的8代Core处理器还是会用14nm工艺。从好的方面来看，Intel官方表态今年底还会有10nm Cannonlake处理器问世，但是现在又传来一个噩耗——以色列Fab 28工厂的10nm工艺设备安装工作还没有完成，10nm良率也不尽如人意，有可能延期2-3个月。

按照正常的路线图走，Intel的10nm工艺其实应该在2016年就量产了，但现在推迟到了2017年下半年，这是Intel官方对外承诺的时间，今年的CES展会期间Inel CEO科再奇还展示基于Cannonlake处理器的笔记本产品，不过正式出货要等到今年底，之前有确切的消息称是12月份才会上市。另外就算上市了，10nm工艺初期也只是给移动产品准备的，桌面的还要等等，毕竟下半年还有个8代Core处理器发布。

但是今年底发布的时间也不一定能保得住，因为现在传出10nm工艺的良率存在问题。美国巴伦周刊网站援引BlueFin Research分析师Steve Mullane的报告称Intel的10nm工艺有可能面临新的延期，不过好的方面是现有工艺的产品生产状况比华尔街预期的要好些。

他这周参加了SPIE工程师学会有关“高级光刻工艺”的讨论会，了解到了Intel 10nm工艺的一些新进展。Intel将在以色列的Fab 28工厂生产10nm产品，预计今年下半年正式量产。不过10nm工艺的工艺记录（process of record，简称POR）还没有最终完成，Fab 28工厂的10nm生产设备安装还在计划中。

跟他所听到的消息，Intel依然挣扎在HMV大规模制造中的10nm工艺的缺陷/良率问题上，还没有最终锁定10nm工艺的POR工艺记录时间。

虽然Fab 28工厂的10nm工艺依然预期在2017年下半年问世，但可能延期2-3个月的问题依然让人很关注。

不过好的一方面是Intel现有工艺的产品生产还不错，与华尔街预期的要好。22nm工艺在2017年之后依然不会淘汰，爱尔兰的Fab 24工厂14nm产能满转，Fab 32工厂在6月份季度预计会继续提升14nm产能。

PS：话说回来，在10nm节点上虽然Intel比起放嘴炮的三星、TSMC量产时间更晚一些，不过这三家公司的10nm工艺都存在良率问题，三星为高通代工的骁龙835上市时间也比之前预计的要晚些（今年国产旗舰手机要更加期货了），三星都推迟了Galaxy S8的发布时间了。TMSC的10nm工艺虽然已经有联发科Helio X30发布了，但联发科自己也承认量产时间比预期晚些，现在Intel的10nm工艺又被爆出良率问题，可能还会继续延期。

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