先进制造能力|IBM公司获美国国防部合同，输出微电子技术设计能力，研发可信、韧微电子产品
编者按：美国国防部的目标是既能享受商用技术的先进性，又能实现可量化的安全。
美国IBM公司宣布，通过“战略和频谱任务高级韧性可信系统”（S²MARTS）其他交易协议（OTA），在“快速可靠微电子原型”（RAMP）先进商业能力项目下，与美国国防部签订了其他交易协议（OTA）第一阶段合同，以支撑推进美国微电子技术。
资金和管理
该项目由美国国防部下属海军水面作战中心（NSWC）Crane分部管理，由国防部长办公室通过可信和可靠微电子项目提供资金。
RAMP目标
RAMP的目标是利用商业领域的专业知识，实现最先进（SOTA）微电子器件、专用集成电路（ASIC）和片上系统(SoC)的可测安全物理设计。
IBM提供能力
IBM将为美国军方提供三种微电子技术资产：
1.一种可验证的端到端的可量化的保证方法，用于实施基于商业最佳实践和工具的微电子供应链和操作安全标准。
2.多晶圆厂先进技术产品通道，为国防部提供多个安全可量化的本土先进技术晶圆厂。
3.一套可持续的、商业化运作的能力，以商业最佳实践为基础，支持国防部对先进性能微芯片的需求。
研究内容
在接下来的几个月里，IBM的研究和服务团队及其合作伙伴将致力于支持这些能力的整合和开发，采用集成方法的帮助识别和减轻威胁。IBM表示，这些组合旨在实现可测量的安全微电子技术，并具有更低功耗、更高性能、更小物理尺寸和更高可靠性。
https://www.electronicsweekly.com/news/business/ibm-secure-chip-supplies-us-dod-2020-12/
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