1月20日，联发科天玑1200正式登场。继高通麒麟之后，联发科也带来了2021年的主力旗舰芯片。借助5G机遇，联发科在手机芯片市场成功逆袭，天玑1200无疑是趁热打铁的芯片产品。
而天玑1200的市场定位、可能面临的对手以及2021年手机芯片行业的新变化，都是我们关注的问题。
仍然是甜点级产品
性能怎么样？
还是先来回顾下天玑1200的核心参数，工艺为台积电6nm，CPU部分采用了1颗3.0GHz的A78超大核+3颗2.6GHz的A78大核+4颗2.0GHz的A55小核，GPU为Mali-G77 MC9（频率未公布）。
作为对比，天玑1000+采用的是台积电7nm工艺，CPU部分为4颗2.6GHz A77核心+4颗A55小核，GPU为836MHz频率的Mali-G77 MP9。
按照联发科的说法，相比天玑1000+，天玑1200 CPU性能提升了22%，能效提升了25%。根据之前ARM给出的公开数据，3GHz的A78比2.6GHz的A77性能提升20%，算上工艺制程进步带来的红利，天玑1200的性能和能效提升基本上是沾了ARM公版架构的光。
至于天玑1200上的Mali-G77 MC9，官方没有公布具体的主频，只是表示性能提升了13%。大胆猜测一下，天玑1200的GPU变化不大，可能只是提升了频率。
天玑1200机型年后才会上市，不过工程机已经跑分平台被曝光了。此前安兔兔曝光了一款神秘芯片，CPU为4颗A78+4颗A55架构，最高主频为3.0GHz，GPU为Mali-77。现在来看，它应该就是天玑1200，在安兔兔上的跑分为62万，和高通上一代的骁龙865基本相当，但相比骁龙888（跑分70万左右）还是有一定差距的。
CPU纸面参数来说，相比骁龙888，天玑1200的劣势一方面是工艺制程（6nm对5nm）；另一方面是ARM X1大核的缺失，骁龙888的CPU的超大核为2.84GHz的X1。而骁龙888的Adreno 660 GPU，性能显然也要比9核心的G77强。
不难看出，天玑1200是一款例行更新的芯片产品，虽然称得上是旗舰级别，但相较骁龙888、麒麟9000等芯片，显然还是有比较大的差距。站在消费者的角度来看，天玑1200算是甜点级产品，性能不是市面最顶尖的，APU性能优势也需要市场验证，但综合实力能满足大部分场景下的需求，而且价格还不贵。
首先确定要首发天玑1200的品牌是小米旗下的Redmi，卢伟冰也成为了联发科新品发布会的出场嘉宾。不过，具体的机型名称还没有完全确定。之前，卢伟冰宣布红米K40系列骁龙888机型的起售价为2999元，结合K30系列的经验来看，天玑1200机型应该会被归类到K40系列中，依然维持2000元左右的极致性价比定价。爆料一向比较准的@数码闲聊站也透露，红米天玑1200机型卖2000来块。而且，小米官方还透露，天玑1200机型将发力电竞领域，估计会在游戏方面有些许优化吧。而小米的老对手realme也宣布将首批搭载天玑1200，看来它的对应新品也会很快推出，只是时间比红米要稍晚点。从李炳忠的“敢越级”口号来看，性价比应该也是新机型的亮点，可能会和红米针锋相对。另外，OPPO、vivo也都出席了天玑1200的发布会，虽然不在首批名单中，但后续肯定也会有对应的机型推出。只是，现在各大厂商的保密工作都做得很好，暂时还看不到比较翔实的爆料信息。
针锋相对的高通
实际上，联发科天玑系列的打法一直比较精准，不管是天玑1000+，还是天玑1200，其实都不是和对手的顶级旗舰芯片对标，而是插在友商顶级旗舰和中端芯片的缝隙中，形成田忌赛马的效果。这样一来，在价格一致的情况下，天玑旗舰芯片可以碾压对手的中端芯片。而作为市面上最强势的芯片供应商，高通长期以来都称得上是一家独大。在竞争不够充分的情况下，和英特尔一样，高通也难免不时展示下自己精准的刀法。近年一个比较典型的例子就是骁龙750G，它于去年9月发布，相比大半年之前的骁龙765G，CPU大核从A76升级为A77；但工艺从7nm倒退为8nm，GPU性能下滑。所以，最终的综合性能上，这两款芯片基本处于一个水平线上。可以说，正是因为高通在中低端芯片上的挤牙膏，联发科有了崛起的机会。而2021年，骁龙888虽然纸面性能强劲，但实测中却在功耗和发热上有点不及预期，甚至让上一代的骁龙865成了真香旗舰。不知道是为了挽回在骁龙888上丢掉的面子，还是决心抵挡下联发科的攻势，高通前几天推出了一款骁龙870。光看纸面参数，骁龙870可以视作为“骁龙865++”，相比骁龙865+的区别为A77超大核频率提升到了3.2GHz。不过，高通还是忍不住在骁龙870上砍了一刀，无线模块从FastConnect 6900更换为FastConnect 6800，不支持WiFi 6e。如果只是看跑分成绩的话，天玑1200和骁龙870旗鼓相当，甚至参数上因为A78大核更有优势。但实际性能可能不是这么一回事，还是拿安兔兔来对比，和骁龙870GPU规格一致的骁龙865+，GPU子项得分为24万左右，比天玑1200的图形性能要高。而且，在周边的支持上，骁龙870可能更有优势，比如支持LPDDR5内存（天玑1200只支持LPDDR4X）、毫米波（天玑1200不支持）等。但说了这么多，最终还是要看对应机型的实际定价。从比较明确的爆料来看，除了骁龙888和天玑1200，红米K40系列还会有骁龙870机型，定位居于两者之间。不出意外的话，天玑1200的拿货价格仍然比骁龙870有优势，这种情况下，天玑1200的核心优势依然是出色的性价比。
更加复杂的2021
2020年，联发科的战果相当辉煌。Counterpoint数据显示，联发科2020年Q3在手机5芯片市场的占有率超过了30%，排名第一。而根据CINNOR的数据，2020下半年，联发科的中国手机芯片市场上的份额同样超过了30%，力压海思和高通。虽然高通和联发科之间的差距不算特别大，但对过去长年被高通碾压的联发科来说，这次无疑是扬眉吐气了。无论是手机还是芯片市场，能展现更多亮点、获得更高关注的，永远旗舰产品。但放眼整个手机市场，占据销量大头的肯定还是价格更友好的中低端产品。联发科能在芯片出货量上反超高通，主要是因为充分利用了自己在中低端芯片上的优势。2020是5G快速普及的一年，手机厂商们需要尽量压低5G终端的售价。事实证明，联发科很好地完成了这个任务。放眼2021，手机芯片市场上会更加热闹。除了高通和联发科，三星也一直在刷存在感，同样旗舰定位的Exynos 2100应该只是2021的首秀，后续中端产品也会陆续跟上。高通肯定也不只有骁龙888和“旧物利用”的骁龙870，7系乃至6系、4系芯片也会更新。而联发科，除了照常更新天玑800、700系列之外，还有可能向更高端的市场发起冲击。芯片行业旗舰、中端、低端乃至入门市场都会有更加激烈的竞争。还是那句老话，厂商打得越激烈，消费者受益越多。天玑1200以及天玑1100，应该只是开年端上来的甜点，手机市场后续还会有更精彩的大餐。如果你还在持币以待，不妨期待一下。由 Airpods Pro 引起的降噪耳机狂潮今年终于是刮到了国产品牌身上，但价格普遍偏高，即便是价格屠夫小米的真无线降噪耳机也要699。相比之下，FIIL T1 Pro更像是一个搅局者。在保持FIIL一贯以来的高音质以外，FIIL T1 Pro还加入了降噪功能和蓝牙5.2，在连接稳定性和续航上都有不错的表现。
