拼盈利不拼技术，联电宣布放弃12nm以下先进工艺投资

全球主要的5家晶圆代工厂中，台湾地区就有两家，最大的是台积电TSMC，去年营收320多亿，占了全球56%的份额，联电UMC位列第三，不过营收就只有50亿美元左右。台联电比台积电其实更有资历，双方在代工工艺上一度不相上下，但是台积电在28nm节点上率先量产，产能及技术成熟度遥遥领先于台联电，之后在20nm、16nm、10nm上如鱼得水，联电直到去年才算量产了14nm工艺，双方的差距越来越大。现在联电不得不做出一个艰难的决定——停止12nm以下先进工艺的研发，在晶圆代工市场上不再拼技术，而是更看重投资回报率，赚钱第一。

联电去年7月份也启用了双CEO制度，这项决定就是联席CEO王石、简山杰调研一年后作出的，联电将彻底改变以往的增长策略，不再盲目追赶先进技术。对大多数公司来说，一旦在技术领域落后，普遍的想法是加大投入，扩大规模，研发更先进的工艺，但在晶圆代工市场上，这条路并不容易，一个重要问题就是先进工艺研发投资越来越大，成本也越来越高，但是未来能够用得起、用得上先进工艺的客户群在减少，台联电在这方面并没有把握从台积电或者其他代工厂中抢到客户。

一旦技术落后，联电面临的情况就是他们巨资研发出了新技术，别家的工艺已经成熟了，开始降价了，导致联电的新工艺缺少竞争力，然后继续亏损、落后，直到下一代工艺。

联电新任的两大CEO最终做出了这样的决定，不再投资12nm以下的先进工艺，不再追求成为市场老大，而是专注改善公司的投资回报率，公司的重点是现在已经成熟的一些工艺，联电表示在12nm及以上的工艺代工市场上，联电的占有率只有9.1%，营收规模约为50亿美元，一旦市场占有率增长到15%，那么还有60%的市场空间增长，营收将达到80亿美元以上。

根据联电所述，他们未来还会投资研发14nm及改良版的12nm工艺，不过更先进的7nm及未来的5nm等工艺不会再大规模投资了。

联电放弃先进工艺市场从技术角度来说有些遗憾，不过这种长痛不如短痛的决心对联电来说不一定是坏事，联电面临的问题不只是一家代工厂遇到的，其实国内的中芯国际也有类似的问题，在Q2季度中中芯国际的28nm产能带来的营收只有8.6%，占比很低，大量营收依然来自成熟的40nm、55nm等“落后”工艺，中芯国际联席CEO赵海军表示28nm占比低是因为产能过剩，缺少客户，而不是很多人想象中的28nm产能不够。

当然，与联电不同的是，中芯国际还会继续推进先进工艺研发，因为中芯国际作为国内最大的晶圆代工厂，背后有广阔的市场需求及政策支持，跟联电面临的情况不完全一样。根据中芯国际的信息，他们已经购买了EUV光刻机，将用于7nm工艺研发，而14nm工艺已经进入了客户导入阶段，明年初量产。