AMD第三代锐龙处理器规格泄露?还有全新的锐龙 9系列

数一下手指头,AMD第二代锐龙处理器已经发布了大半年,是时候准备新品了。也就是采用7nm工艺打造、Zen 2内核的第三代锐龙处理器,油管Up主 AdoredTV就详细地“介绍”了一番第三代锐龙处理器产品情况,一共有10款型号呢,还包含新的锐龙APU。

还记得AMD公布了7nm Zen 2架构EYPC罗马处理器,CPU核心数目相当炸裂,提升到了64核128线程,显然这是与Intel多核大战下的产物,那么64核心是如何炼成的呢?答案就是MCM技术,因为这64个核心不处于同一个die上,因为从生产难度上来考量,保证64个核心完整无缺陷太难了,良品率可能低得可怕。但如果采用MCM胶水技术拼接多个die,实现64核就变得容易多了,7nm 罗马处理器就是这样,8+1架构,CPU die与I/O die分离,DDR内存控制器、PCIe控制器、IF控制器等IO单元单独做成了一个die,8个八核心CPU die,如下图所示。

此外所谓的7nm CPU不是纯粹的,因为I/O die依然是14nm,GF代工;CPU die才是7nm,台积电代工,这样既降低成本,大家都能一起代工赚钱,一举两得。AdoredTV表示这种情况同样会出现在第三代锐龙处理器身上,MCM还能粘合I/O die、CPU die、GPU die。至于为什么要这样做,我们在上一期超能课堂讲得很清楚了,超能课堂(161):AMD、英特尔为何争相走向胶水多核处理器?

锐龙3 33××系列:

锐龙 3 3300,6C12T,3.2-4.0GHz,50W TDP,99美金,CES 2019发布;

锐龙 3 3300X,6C12T,3.5-4.5GHz,65W TDP,129美金,CES 2019发布;

锐龙 3 3300G,6C12T,3.0-3.8GHz,集成RX NAVI显卡,15组CU单元,50W TDP,129美金,2019 Q3发布;

锐龙5 36××系列:

锐龙 5 3600,8C16T,3.6-4.4GHz,65W TDP,178美金,CES 2019发布;

锐龙 5 3600X,8C16T,4.0-4.8GHz,95W TDP,229美金,CES 2019发布;

锐龙 5 3600G,8C16T,3.2-4.0GHz,集成RX NAVI显卡,20组CU单元,95W TDP,199美金,2019 Q3发布;

锐龙7 37××系列:

锐龙 7 3700,12C24T,3.8-4.6GHz,95W TDP,299美金,CES 2019发布;

锐龙 7 3700X,12C24T,4.2-5.0GHz,105W TDP,329美金,CES 2019发布;

据说,真的是据说,为了对标Intel Core i9系列处理器,AMD似乎也准备了锐龙9系列,也有两个型号,锐龙9 3850X/3800X。两个CPU die都是8核心的,一共是16核心32线程,就是AMD Threadripper级别了(或者就是改名字)。

锐龙9 3800X:16C32T,3.9-4.7GHz,125W TDP,449美金,CES 2019发布;

锐龙9 3850X:16C32T,4.3-5.1GHz,135W TDP,499美金,2019.05发布;

不过这份规格表似乎过于详细了,而且部分参数看起来挺梦幻的,令人不禁怀疑,7nm真的有这么神吗?我看未必,看看就好了。

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