2020年度巨献：十款中高端CPU横评
2020年伊始，Intel和AMD两边都暂时没啥动静，适合静静的回顾一下过去，去年的CPU市场，本以为会延续前两年的激烈攻防战，然而Intel不按套路出牌啊，居然没出新一代桌面酷睿处理器，目前第九代酷睿处理器依然是桌面市场的主力，而AMD这边则推出了基于Zen 2架构的第三代锐龙CPU，新架构加上7nm工艺，能耗比大幅提升，而且把主流市场最大CPU核心数从8核翻倍到16核，这已经可以威胁到对手的HEDT领域了，天平已经倒向了AMD这边。
下面我们先来回顾一下Intel和AMD在2019年的一些重要历程。
Intel 2019年回顾
当然Intel在2019年并不是啥都没干，只是刚好没出新一代主流级桌面处理器而已，第十代酷睿处理器现在已经在市场上了，大家所期待的10nm Ice Lake处理器已经用到了笔记本上，它的内核再也不是大家看了5年的Skylake，而是全新设计的Sunny Cove内核，相对于Skylake在IPC上面取得了平均18%的进步，而对于Broadwell或者说Haswell，则是有47%的进步幅度，并且支持AVX-512指令集。11代核显的EU数量最多可达64组，使其核显首次达到了1TFlops的计算性能，并且支持VRS可以提高游戏的整体帧数。
更大的改变就是Ice Lake处理器内部整合了雷电3接口的控制器，可提供4个雷电3接口，而且每个都是独享PCI-E 3.0 x4的带宽，也就是说，Ice Lake处理器其实一共拥有32条PCI-E 3.0通道，不过其中一半都是以雷电3形式提供的，再也不用和其他设备一齐挤PCH那条狭窄的DMI 3.0总线，而且这设计大幅降低了笔记本电脑厂商配备雷电3接口的成本，不用再额外配一颗芯片了。
此外Intel还拿出了Comet Lake的移动版，这也是第十代桌面处理器所用的核心，但和现在的Coffee Lake相比没太大变化，依然是14nm++工艺，未来会推出的桌面版最大核心数会增加到10个，而且有睿频3.0 MAX技术和Thermal Velocity Boost技术的加入，让频率跑得更高。
HEDT平台上Intel拿出了基于Cascade Lake架构的第十代酷睿X处理器， 然而它只是基于Skylake-X架构的小改，依然使用14nm++工艺，增加了4条PCI-E通道，并且增加了AVX-512_VNNI指令集的支持，相比于AMD的线程撕裂者，Intel的HEDT平台的最大优势就是在于AVX-512指令集的支持，并且VNNI的加入使得Core i9-10980XE在深度学习方面的提升巨大，对于AI项目的计算有不错的提升，也迎合了目前的趋势。
而主流的LGA 1151平台上，虽然没有更新新一代酷睿处理器，但第九代酷睿也是有新品的，年初发布的无核显F系列填补了九代酷睿的产品线，而且他们的售价都比带核显的版本要低，很快就成为游戏玩家的新宠，到现在还是卖得比较火的Intel处理器。
另外一款重要的新品就是就是酷睿i9-9900KS，它与酷睿i9-9900K一样是8核16线程设计，但基础频率提升到4GHz，全核睿频5GHz，TDP也从95W升到127W，就是一个官方特挑版的酷睿i9-9900K，凭借极高的主频，它是现在最强的游戏处理器。
AMD 2019年回顾
而相比于Intel而言，AMD这边就热闹得多了，他们在2019年所干的最重要的事情就是推出Zen 2架构了，把锐龙处理器和线程撕裂者都升级到了Zen 2。
Zen 2架构锐龙3000系列的卖点之一就是它是首款采用7nm工艺的处理器，而且代工厂不再是前女友Globalfoundries，而是台积电，而且与上代的12nm只是14nm的改良版不同，台积电的7nm工艺是全新的节点工艺，根据AMD所说7nm工艺实现了两倍的晶体管密度、同性能下功耗降低50%或者同功耗下性能提升25%的变化。
而实际上采用7nm工艺的Zen 2架构CCX面积是31mm2，采用12nm的Zen+架构的CCX面积则是44mm2，面积缩小了29%，但别忘了Zen 2每个CCX内的L3缓存翻了一倍，这些缓存是相当之占空间的，在缓存翻倍情况下核心面积也缩小了这么多可见7nm对比起12nm的进步是相当之大的，得益于核心面积的大幅减少锐龙3000系列的最多核心数量从8个翻倍到16个。
制程的升级带来的还有能耗比的提升，在同样电压下，采用7nm工艺的产品核心频率会比采用12nm的产品高350MHz，Zen 2架构的第三代锐龙处理器能耗比较Zen+架构第二代锐龙处理器高出75%，比采用14nm++工艺的Intel第九代酷睿处理器高出58%，由于今年Intel没有把10nm工艺的Ice Lake投入桌面市场的打算，如无意外的话采用7nm工艺的第三代锐龙处理器会成为今年桌面市场上能耗比最好的产品。
AMD表示，Zen 2架构是从Zen和Zen+架构发展而来，可以说是后两者的一个延续，但同时也作出了很多创新和改良，最终在运算能力和扩展能力上都有了很大的提升。Zen 2架构与Zen+架构相比，IPC提升了15%，缓存容量翻了一倍，浮点计算能力也翻了倍。
Zen 2架构核心仍然维持1个核心支持2个线程的SMT同步多线程设计，但相比前代架构又更大微指令缓存，支持4K指令，L3缓存相比Zen和Zen+架构要直接翻倍，1个核心内部有4个整数单元和2个浮点单元。Zen 2架构采用了新的TAGE分支预测器，将预测错误率大幅降低了30%，使得处理器可以花更少的时间完全前段分派工作，这样就可以很好的提升处理器的计算效率。
Zen 2架构的缓存系统也得到进一步的优化，L1指令缓存从64KB，4-Way调整为32KB，8-Way阵列，L1数据缓存32KB，8-Way阵列，位宽32位，与Zen架构相比L1数据缓存位宽翻倍；L2缓存容量仍然为512KB，8-Way阵列，L1与L2缓存的预读机制都有所改善；L3缓存则为共享的16MB，16-Way阵列，容量比以前翻了一倍。
取指令系统的改善包括增加全新的TAGE分支预测器，它会与神经网络预测相辅相成提升预测正确率，分支目标缓冲器也有所变化，在以前的Zen架构中，BTB有三个级别，L0 BTB有16条目，L1 BTB有256条目，L2 BTB有4K条目，到了Zen 2架构，L0 BTB数量与Zen相同，L1 BTB数量翻倍到512条目，L2 BTB则增长了1.75倍到7K条目，也有较大的1K间接目标数组。
指令解码系统的改善包括操作缓存优化，翻倍的4K微指令操作缓存，更好的指令融合，通过防止重新编码操作来增加吞吐量。
浮点架构上，目前的AMD锐龙、霄龙处理器支持到了AVX2，Zen 2上AMD翻倍了浮点单元位宽，从2x128bit提升到2x256bit，大幅提升执行AVX-256指令的效率，乘法指令延迟也从4周期缩短到了3周期，浮点单元的改动使Zen 2处理器在运行创作类应用时性能大幅提升。
整数单元方面，Zen 2的整数调度器从84增加到92，当中包括4个16条目ALU阵列和1个28条目AGU阵列，而每个内核拥有四个整数ALU单元和三个AGU地址生成单元，地址生成单元比之前的Zen架构多了一个，这使得执行引擎更可靠地在内存中的提取数据，同时改善了SMT同步多线程调用ALU单元和AGU单元时的公平性，减少线程之间相互争夺资源。物理寄存器堆从168条目增加到180条目，这样CPU就可以实时访问更多工作数据。
Zen 2与Zen+相比，单线程性能提升了21%，其中有60%是来自架构优化IPC的提升，另外40%则是来自7nm工艺所带来的频率提升。
综合来说，Zen 2架构更接近与是对Zen和Zen+架构原本不完善的地方进行了补完，同时还多个方面都进行了增强，通过增加双倍缓存的方式，增加了指令预测的命中率，加大了内部数据与指令传输的带宽，使核心运行效率可以得到最大化。
不过要说到最大的改变，这还得要数处理器的物理结构变化最大。从AMD公布的处理器内部结构图可以看出，这次CPU的内部不是一个封装在一起的大核心，而是被分为了CCD核心以及I/O核心两个部分，以锐龙9 3950X的结构来看，上面两个就是CCD核心，下面的就是I/O核心。
这样的设计对单个芯片来说可能更简单了，但是要在AM4 CPU这么大的PCB上让三块芯片互联难度可想而知，第三代锐龙处理器采用了12层的PCB来满足这些更多更复杂的走线，每块PCB上最多可安装一个I/O核心和两个CCD核心，这些采用7nm工艺生产的CCD核心每个的面积是74mm2，内部有39亿个晶体管，而采用12nm工艺I/O核心面积则是125mm2，内部有20.9亿个晶体管。
在AMD的设计中，一个CCX核心是四核心8线程，这点与以往是相同的，两个CCX则组成一个CCD模块，就是8核16线程了。当一个CCD模块也就是一个CPU核心与I/O核心，那就是8核16线程的处理器，像锐龙9 3950X这种16核心的就是两个CCD与一个I/O核心配对。
CCD核心以及I/O核心之间采用第二代Infinity Fabric总线连接，它在扩展性、延迟和能效方面都有所提升，总线位宽从256-bit翻倍到512-bit，单位功耗降低了27%之多。
每个CCD核心之间的数据交换都要经过I/O核心上Data Fabric进行，同时内存、PCI-E、USB、SATA控制器也从CPU核心移到了I/O核心上，因此不管那个CCD模块它们与内存控制器进行数据交换都是相同速率和延迟的，但这样的结构并不利于CPU核心与内存控制器之间的数据交换，即便在是同一块PCB上，其内存延迟相比整合到CPU核心内部是要更高一些的。而且我们也可以看到，如果是对应8核以上产品，那么两个CCD之间想要交换数据，那么也得通过I/O核心上的Data Fabric总线进行，这也不是一个有利于提升CPU性能的设计。
不可否认这样的结构并不是CCD模块相互之间交换数据的最佳设计，也不是CPU核心与内存控制器通讯的最佳方式，但这种设计目前来说平衡度是最佳的，首先凭借CPU内部的大缓存设计以及Zen 2架构种的指令预测机制，这些问题其实很大程度上已经得到了解决，最终的CPU性能表现可以说明一切。
其次这是一种灵活度很高的结构，通过不同数量的CCD核心与I/O核心搭配，是可以轻松衍生出各种不同级别的产品，例如8核心16线程的处理器，就只需要搭配1个CCD模块即可，如需16核的话就再加一个CCD，如果要更多的核心的话就把I/O核心给换了，继续堆CCD就可以了。
退一步讲，目前7nm工艺对于AMD来说仍然是一种新工艺，产能与成熟度都处于爬升阶段，在这个时期就应该把产能分配最优化，把最重要的CCD使用7nm工艺，剩下的IOD则使用更为成熟的12nm工艺，这样也有利于提升产品的良品率，进而提升有效产能，让玩家可以在第一时间感受到新架构处理器的威力。
Zen 2架构的内存控制器引入了IF总线与内存的分频机制，以DDR4-3733为分界线，在这个频率之前内存/IF总线是以1:1对应的，超过这个频率之后就会自动切换到内存/IF总线2:1分频，好处就是内存频率不会再收IF总线所限制，你会获得更高的内存带宽，但是采用2:1分频会导致内存延时大幅增加，根据AMD所给出的数据在DDR4-3733时可获得最低的内存延时67ns，如果频率高一级到达DDR4-3866的话就会切换到2:1分频，延时达到80ns。
而后来发布的第三代锐龙线程撕裂者处理器也是基于这种设计思路的产物，它使用了和锐龙3000处理器一样的CCD核心，不过IOD换成了EPYC服务器处理器上的那个，可支持最多8个CCD，这样才会有锐龙Threadripper 3990X这样的64核怪兽，与此同时新处理器可支持4通道DDR4内存和多达64条PCI-E 4.0通道，对应的主板也换成了TRX40，它的存在给Intel的HEDT市场造成巨大压力，Intel那边酷睿X系列处理器最多也只有18核，在多线程应用上根本无法和32核的处理器对抗，其实在去年AMD推出第二代锐龙线程撕裂者的时候就已经把HEDT平台的头把交椅夺了过来，第三代锐龙线程撕裂处理器的推出只会让AMD在这个位置上座得更稳。
和Zen 2架构锐龙处理器一同发布的还有新一代锐龙APU，也就是锐龙5 3400G和锐龙3 3200G，不过呢，他们两个的变化就没有那么大了，只是从第一代的14nm Zen架构升级到了12nm的Zen+架构，体现出来的就是CPU与核显的频率都有明显的提升，另外锐龙5 3400G的内部导热材料也从硅脂变成了钎焊，自带的散热器也升了一级，至于他们的性能，核显性能吊打Intel是完全没问题的，他们的出现只是让AMD APU的市场地位更加巩固。
目前Intel/AMD在售主流处理器
目前Intel在售处理器的主流是第九代酷睿处理器，基本上从酷睿i3到酷睿i9的出货都已经是第九代酷睿的天下，第八代的散片依然可以买得到，但价格没多大优势。而AMD这边也基本上是以第三代锐龙处理器为主力，部分上一代的产品依然在卖，价格比也相当之有吸引力。
我们整理了一份在售的Intel第九代处理器和AMD第三代锐龙处理器的规格表，价格取自京东，采样日期是2020年1月19日。
现在装机选六核已经是主流，四核处理器桌面处理器在我们眼里早就成为入门级的东西，游戏也对六核优化得相当好，当然还有另一个原因其实，这次两边的四核处理器和上代比起来变化相当小，第九代酷睿i3比起第八代只是加了睿频支持，第一代锐龙APU和上代比起来制程是有升级，但实际表现就只是频率升了这么简单，所以这次横评我们就只测六核以上的处理器，也就是第九代酷睿i9/i7/i5和第三代锐龙9/7/5处理器。
测试平台与说明
这次测试一共包含10款处理器，包括Intel第九代酷睿Core i9-9900KS、Core i9-9900K、Core i7-9700K、Core i5-9600K和Core i5-9400F，AMD这边则则包括第三代锐龙处理器Ryzen 9 3950X、Ryzen 9 3900X、Ryzen 7 3700X、Ryzen 5 3600和Ryzen 5 3500X。
测试平台Intel处理器用的是华硕ROG MAXIMUS XI EXTREME，AMD平台则使用华硕ROG Crosshair VIII Formula主板，内存采用两条8GB的芝奇焰光戟DDR4-3600 CL16，Core i5-9400F会加测内存频率在2666MHz时的性能，为了避免显卡上的瓶颈，采用了华硕ROG MATRIX RTX 2080 Ti P11G GAMING，散热器使用华硕ROG STRIX LC 360。
需要特别注明的是，Intel处理器是根据主板默认设置全部解除功率限制的，CPU可以不管TDP长时间运行在全核最高睿频，这种设置在Z系列主板一般都是默认帮你开启的，不过呢Core i9-9900KS在MAXIMUS XI EXTREME上的默认设置是不解除限制的，可能是全核5GHz的功耗发热过于刺激，测试时为了使和其他处理器设置一致，我们手动把功率限制解除了。
基准性能测试
Sandra 2020的处理器计算测试可以测试出处理器的运算能力，一般来说核心数量和线程数量多会更占优势，当然实际结果也得看处理器的频率，AMD的Zen 2架构AVX性能已获得大幅提升，不再会出现前两代那是在处理器多媒体测试浮点项目中大幅落后的情况。
16核32线程的Ryzen 9 3950X与12核的Ryzen 9 3900X位于第一第二位，接着就是Core i9-9900KS和Core i9-9900K，Ryzen 7 3700X整体来说弱与Core i9-9900K，不过少部分测试项目要略微优于后者，Core i7-9700K对Ryzen 5 3600有着核心数的优势，所以整数性能要优于后者，但是线程数处于劣势，浮点能力弱于后者，Core i5-9400F和Ryzen 5 3500X在伯仲之间，而Core i5-9600K则明显强于两者。
SuperPi是一个完全比拼CPU频率的测试，是单线程的测试，Core i9-9900KS毫无疑问的夺冠，下面跟着的都是K系列的Intel处理器，Core i5-9400F主频较低就位于中下游。
wPrime的算法和SuperPi不一样，不过单线程依然是主频最高的Core i9-9900KS和Core i9-9900K第一，下面是Ryzen 9 3950X和Core i7-9700K，Core i5-9400F垫底，内存频率对结果影响不大。
多线程方面，最强依然是那个16核和12核的Ryzen 9没啥问题，接下来是Core i9-9900KS，有趣的是Ryzen 7 3700X居然比Core i9-9900K还要高一点，Core i5-9400F继续垫底，而且和Ryzen 5 3500X差得还有点远。
国际象棋这测试最多只能测试16线程，并不适用于这次的全部受测产品，所以我们只用它来测试CPU的单线程性能，头三个依然是Core i9-9900KS、Core i9-9900K和Core i7-9700K，Ryzen 9 3950X排第四，Core i5-9400F继续垫底。
7-zip适用内置的Benchmark测试，AMD的Ryzen处理器在这项测试中表现相当出色，Ryzen 7 3700X的表现甚至比Core i9-9900KS还好。
3DMark的测试里面有个物理测试，这个就是用来考验CPU的，我们跑了Fire Strike、Time Spy和Time Spy Extreme的物理测试，DX11的Fire Strike和DX12的TimeSpy还是有些差别的，在Fire Strike测试中Ryzen 7 3700X的性能甚至优于Core i9-9900K，Ryzen 5 3600的表现也要比Core i7-9700K要好，Ryzen 5 3500X也比Core i5-9400F更强，但到了Time Spy测试中结果就全部反转过来了，而这次加测Time Spy Extreme的原因是这个测试能更好的体现多核处理器的优势，可以看到的是Ryzen 9 3900X和Ryzen 9 3950X在这个测试里面和Core i9-9900KS的差距拉得更大了。
创作能力测试
x264以及x265是两个老牌开源编码器，应用相当广泛，这次我们使用了新版本的Benchmark，它能更好的支持AVX 2指令集。 前面的几位基本上就是根据核心、线程和频率一直排下来的，Core i7-9700K的X264编码性能和Ryzen 5 3600差不多，但X265编码性能要优于后者，Ryzen 5 3500X的性能要弱于Core i5-9600K但强于Core i5-9400F，内存频率的影响很轻微。
Corona Renderers是一款全新的高性能照片级高真实感渲染器，可以用于3DS Max以及Maxon Cinema 4D等软件中使用，有很高的代表性，这里使用的是它的独立Benchmark，线程数在这个测试中比较重要，所以测试结果基本上都是按线程数量和频率一直排下来的，Ryzen 5 3600在这里要强于Core i7-9700K。
POV-Ray是由Persistence OF Vision Development开发小组编写的一款使用光线跟踪绘制三维图像的渲染软件,其主要作用是利用处理器生成含有光线追踪效果的图像帧，软件内置了Benchmark程序。单线程性能方面，Core i9/i7排前面，紧接着是Ryzen 9/7，Core i5-9600K的单线程落后于Ryzen 7 3700X是比较意外的，接下来那些和前面测试没啥区别。多线程方面两个Ryzen 9在前面没啥意外，意外的是Ryzen 7 3700X比两个Core i9-9900K/KS要强，看来锐龙处理器在这个软件上有优势，不过Ryzen 5 3600的线程优势并没有战胜Core i7-9700K，看来核心数量更重要些。
Blender是一个开源的多平台轻量级全能三维动画制作软件，提供从建模，雕刻，绑定，粒子，动力学，动画，交互，材质，渲染，音频处理，视频剪辑以及运动跟踪，后期合成等等的一系列动画短片制作解决方案，我们使用的是2.81版本，现在只用测试工程来测试CPU的单线程性能，多线程测试使用官方的Benchmark工具。 测试结果比较有趣，最好的当然是Core i9-9900KS，其次是Core i9-9900K，Ryzen 9 3900X和Ryzen 9 3950X基本差不多，接下来依次是Core i7-9700K、Ryzen 7 3700X和Core i5-9600K，他们之间的差距都不大，再下面的Ryzen 5 3600差距略明显，下面是Ryzen 5 3500X和Core i5-9400F。
多线程测试方面，两颗Ryzen 9是绝对的优势，接下来是三个八核16线程的处理器，六核十二线程的Ryzen 5 3600表现比八核八线程的Core i7-9700K要好，六核六线程的表现和其他的差距很大。
CINEBench使用MAXON公司针对电影电视行业开发的Cinema 4D特效软件的引擎，该软件被全球工作室和制作公司广泛用于3D内容创作，而CINEBench经常被用来测试对象在进行三维设计时的性能，AMD的锐龙处理器在这个测试是强项，Ryzen 9 3950X的单线程甚至强于Core i9-9900KS，多线程方面，两个Ryzen 9登顶，Ryzen 7 3700X弱于Core i9-9900KS强于Core i9-9900K，Ryzen 5 3600强于Core i7-9700K，Ryzen 5 3500X强于Core i5-9600K。
游戏性能测试
实际游戏测试依然是Intel酷睿处理器的天下，虽然说AMD的Zen 2架构的单核效能有了大幅提升，但由于采用了MCM封装，内存控制器并不在CPU核心内部，外置的内存控制器导致内存延迟明显增加，实际内存延迟其实比Zen+还大，虽然说增加了L3缓存来缓解这一问题，但效果似乎不是很理想，而游戏帧数是对内存延迟非常敏感的，新一代锐龙处理器虽然缩短了和酷睿处理器的游戏性能差距，但是排前面的还是频率高而且内存延迟低的带K的酷睿处理器。
游戏性能最好的基本就是Core i9-9900KS这个没啥好争议的，全核5GHz不是给你看的，而Core i9-9900K和Core i7-9700K的表现相近，毕竟游戏吃不了那么多线程，两者的频率也比较接近，而Core i5-9600K的表现就要看游戏了，如果6线程就能满足的话他的表现和Core i7/i9不会差太远，不过始终他们的默认频率还是有些差距的，至于Core i5-9400F嘛，如果配上DDR4-3600这种高频内存的话他的性能其实还不错的，然而相信大多数人都会用他搭配B360主板使用，此时最多只能跑DDR4-2666，性能就差远了。
温度与功耗测试
除了Core i9-9900KS之外，其他处理器都是在默认频率与电压环境下进行的，大部分Z390主板都会自动解锁Intel处理器的功耗保护，这设置下Intel高端处理器性能会比较高，但是温度功耗也比较高，所有平台统一使用华硕 ROG STRIX LC 360一体式水冷散热器，会测试桌面待机与使用AIDA 64 Stress FPU负载两种情况下的温度与功耗。
Core i9-9900KS主板是不会自动帮他解除TDP限制的，所以我们手动把限制解了，所有Intel Core i7/i9处理器都会加测Intel规定的TDP下的温度功耗，至于Core i5为啥不用加测，因为他们满载时根本摸不到官方设置的功耗限制。
Intel的处理器待机功耗都是比较稳定的，待机频率都只有800MHz，整机功耗都在60W，Core i5-9400F的待机功耗更低一些，不知道是不是没核显的关系，而AMD第三代锐龙处理器的待机频率依然是2.2GHz，待机功耗都偏高，而且Ryzen 5 3500X和Ryzen 9 3950X这两款处理器的待机功耗有点异常，待机电压明显比其他三个更高，可能与主板对这些后来追加的处理器没优化好有关。
用AIDA FPU负载测试出来的结果也挺有趣的，Core i5-9600K的全核频率比Core i5-9400F搞得多，但平台整体功耗比它低，因为满载时的核心电压要低得多，这明显是CPU体质的关系。Ryzen 7 3700X比Ryzen 5 3600多两个核，但待机频率比它低，原因是满载全核频率低了100MHz，而且电压低得多，而Ryzen 5 3500X怎么看都是单纯的体质关系，6核6线程，负载频率也只有3.9GHz，但负载电压高达1.344V，使得他的功耗都快追上Ryzen 7 3700X了。
Ryzen 9由于多了一个CCD，所以他们的功耗比Ryzen 7高一截很正常，只不过呢，16核的Ryzen 9 3950X的功耗比12核的Ryzen 9 3900X更低就神奇了，原因是它的频率电压都要低一些，而Core i7-9700K的平台功耗则夹在两者之间，14nm对7nm实在太难了，而Core i9-9900K在解锁功耗后平台满载功耗高达304W，Core i9-9900KS手动解除限制的话平台功耗更是高达378W，他们的负载频率都比AMD锐龙处理器高得多，然而功耗也太高了，下面我们来看看这些Core i7/i9在默认设置下的功耗状况：
上面就是完全按照Intel功耗规定下跑出来的功耗数据，较高的那个就是CPU的PL2功耗状态，经过一段时间后就会回落到PL1状态，Core i9-9900K/KS的PL2状态下频率和功耗都要比完全解锁时更低，而Core i7-9700K则一致，PL1其实就是CPU的TPD，所以这状态下Core i9-9900K和Core i7-9700K的功耗几乎一样，Core i9-9900KS的TDP比较高有127W，所以PL1的频率比Core i9-9900K高得多，当然功耗也高，要注意的是在默认状态下跑出来的成绩是要比我们现在解锁TDP后低不少的，我们选择解锁TDP是因为大多数Z390主板默认就这样。
待机温度基本都差不多，也就是两个有双CCD的Ryzen 9略微热一点而已，没啥特别的。
负载温度测试可以对照上面的功耗测试来看，基本是一致的，Core i9-9900KS我是把温度限制也提高了，不然正常时是跑不到这个温度的，我只想说的是想要它稳定跑5GHz，建议适当手动降下电压，默认电压绝对是偏高的。
如果按照Intel官方的功耗限制的话，Core i9-9900K/KS的温度是没有那么恐怖的，只不过不知道有多少人会按着设置来用。
主流CPU选购建议
我们的CPU天梯榜已经根据这次横评做了更新，单线程和多线程性能可直接查阅我们的天梯榜：
CPU迷你天梯榜 （完整CPU天梯榜）
而根据游戏测试的结果，我们额外汇总了CPU的游戏性能对比：
再来看看各个处理器的售价：
要说2019年最佳处理器的话，综合性能和价格来选，Ryzen 7 3700X绝对是首选，8核16线程的规格，多线程性能一点都不差，而游戏性能方面虽然和Core i7-9700K有差距，但是实际玩起来差别不会很明显，更重要的是价格还更低，2399元真的相当有性价比。
导购建议
有了这些数据，答案就很简单明了了，想要最好的游戏性能的话，Core i9-9900KS适合你，8核16线程全核5GHz不是闹着玩的，官方宣传它是最好的游戏处理器也没问题，虽然现在京东和天猫都没得卖了，但是淘宝上找找还是有货的。
想要性价比最好的游戏处理器？Core i7-9700KF适合你，它的CPU性能和Core i7-9700K是一样的，只不过没有核显而已，而玩游戏的话那个核显完全是多余的，游戏性能只是比Core i9-9900KS弱一点点而已，8核8线程也完全满足现在游戏的需求，单纯玩游戏的话没必要追求更多的线程。
是内容创作者想要最好的多线程性能？Ryzen 9 3950X适合你，16核32线程以前只在HEDT平台上能看到，而AMD现在把它投放到主流平台上，X570主板的扩展能力一点都不弱，Ryzen 9 3950X的多线程性能绝对能满足大部分内容创作者的需求，如果觉得它售价太高，退而求其次选12核24线程的Ryzen 9 3900X也是可以的。
至于中端主流处理器的选购方面，直接买Ryzen 5 3600就对了，游戏性能其实和Core i5-9600K差不了多少，借助更多线程的优势，多线程性能更好，如果游戏能占用超过6线程的话，实际效果可能比Core i5-9600K更好。