IDF 开幕，今年英特尔又晒了哪些碾压对手的黑科技？
北京时间 8 月 17 日 0 点，2016 年美国英特尔信息技术峰会（IDF）在旧金山举行。同今年 4 月在深圳召开的 IDF 大会不同，此次英特尔带来了其最新的研究成果，不仅推出前沿技术的融合现实 Alloy 项目和物联网芯片 Joule，提及到了消费者最关心第七代酷睿架构 Kaby Lake，还宣布将 10nm 工艺芯片开放给移动处理器领域大牛 ARM。
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融合现实 Alloy 项目
大会开始不久，英特尔就表演了一场“虚拟演奏击鼓”。这场表演将现实中表演者的击鼓动作，同虚拟世界中的鼓结合在了一起，以达到了虚拟和现实的融合的效果。这场表演其实就展示了英特尔最新的融合现实（Merged Reality）项目——Alloy。它是以实现融合现实为目标的一种一体化虚拟现实的解决方案。
据英特尔介绍，融合现实的概念是这样的：
所谓融合现实，就是将现实中的物理环境和行为，和虚拟的空间以一种十分自然的方式互动与融合。虚拟的世界不再只是虚拟，也可以很真实！
传统的虚拟现实体验，例如 HTC Vive，需要借助有线式 VR 头盔，体验时需要将头盔用线连接计算机，同时体验者还要手持控制器。而英特尔的 Alloy 项目不同的是，实现了 VR 和 AR 的融合，只需要一款无线头戴式设备就可以实现沉浸感体验。
该设备拥有类似于手机 VR 盒子的外形，但是功能和体验却又不止于此。其能够支持 6 个自由角度的任意移动，配备的实感技术摄像头无需依赖外部传感器，也无需再进行有线体验，能够实现完全的“融合现实”。
同时，英特尔还和微软达成合作，将为 Windows 10 操作系统提供 VR 体验，其将结合微软推出的 Windows Holographic 平台，将在明年让主流的 PC 实现这一体验。
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第七代酷睿处理器微架构 Kaby Lake
相对于前沿类技术，更多的消费者还是更加关心英特尔的老本行，也就是 PC 处理器芯片。此次 IDF 大会，英特尔也稍微提到了关于英特尔第七代酷睿位处理器架构 Kaby Lake。如无意外，Kaby Lake 架构芯片将在今年秋季上市，其中移动平台（U、Y）或许会成为首发产品。
关于这点，英特尔在此次 IDF 大会上并未公布新架构的详细参数。只是展示了惠普和戴尔二合一终端所具备的硬解码 HEVC Main10 能力，显示出该架构在播放 4K 内容上要更加流畅。除此之外，英特尔也现场实战了网游《守望先锋》，实际表现还是挺流畅的。
然而问题在于，众所周知二合一终端上搭载的酷睿处理器大多为低压（U 系列）和超低压（Y 系列，也就是酷睿 m）的处理器。因此对于新架构性能方面的判断，起到的作用不是很大。大部分游戏用户还是更加关心标压版处理器，不过很遗憾英特尔并未提及。但笔者认为，Kaby Lake 相对于 Skylake 提升不会很大。
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