【检测表征】利用断层扫描成像测试材料的孔径分布

孔径分布是材料研发（R＆D）中的一项重要指标，虽然从本质上讲，孔径分布与完整的孔径结构和整体孔隙率有关，但固体材料内部的孔分布却很独特，因为它更详细地揭示了结构的复杂性。

碳材料其孔隙结构通常是由孔、腔、空隙等组成，而且这些空间通常表现为相互连接的网络。而多孔碳材料是指具有不同尺寸孔结构的碳材料，按其孔径的大小可分为微孔(<2nm)、中孔(2-50nm)和大孔(>50nm)三种。在对孔径分布和其他关键孔隙率指标进行测试表征时，研究人员往往会只考虑样品中可探测到的、连续的开放空间。

作为材料内部、一些相对隔离的孔隙结构（如，小泡）可能不会被认为多孔结构的一部分。这种区别主要是由两个主要原因造成的，首先，多孔结构的可接近性对其功能性至关重要；其次，许多测量孔隙度的过程会包括流体侵入。

目前国外一家公司开发出一种断层扫描成像方法，利用该方法可以在横截面上真实地显示了内部孔结构，因此，使其成为孔径分布测量的最佳选择，其主要原理为：X射线通过样品并产生分辨率为微米级的材料中所含气体或液体数量的图像，它提供了对固体材料中结构空间的最精确的了解，而无需依赖于任意定义或微弱的计算。

MIPAR专门从事全自动图像分析软件的开发，该软件旨在完全精确地协助样品的制图和测量。如果使用X射线断层扫描技术来研究催化剂、工业粉末、土壤样品或其他重要材料，那么MIPAR将为快速、可靠的数据采集提供很好的解决方案。使用图像分析引擎，可以很快地测量和观察样品的封闭和开放多孔网络。

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