中国IC设计行业30家上市公司综合实力排名
概要
ASPENCORE旗下《电子工程专辑》分析师团队采用独特的数学统计模型，根据上市公司公开数据，以及所采集公司官方网站发布的信息，对中国IC设计行业的30家上市公司进行了量化评估。首次采用“综合实力指数”和“增长潜力指数”对上市公司进行全面而客观地评估，并据此进行排名。
据中国半导体行业协会统计，2019年中国集成电路产业销售额为7,562.3亿元。其中，设计业为3,063.5亿元，占总值的40.5%;制造业为2,149.1亿元，占总值的28.4%;封装测试业为2,349.7亿元，占总值的31.1%。
我们汇总整理了中国IC设计行业30家上市公司的2019年财报信息以及部分企业的2017-2018年财报信息，并根据我们独特的数学统计模型对这些上市公司进行了综合评估。(注：盈方微因为业务重组、营收严重下跌和持续亏损而被停牌，在我们的统计中没有包含该公司的数据信息)。
据中国半导体行业协会IC设计分会的统计，中国前10大IC设计企业的营收总额为1558亿元，在整体IC设计行业占比约51%，其中包括韦尔股份(整合豪威科技和思比科后)和汇顶科技两家上市公司。我们统计的29家上市公司(没有包括盈方微)的营收总额为522亿元，占整体IC设计行业约17%。若减去韦尔股份和汇顶科技(两家公司营收总和为197亿元)，27家上市公司的营收总额为325亿元。
截至2019年底，中国约有IC设计企业1780家，IC设计从业人员约19万人。除了TOP 10企业和27家上市企业外，其它大都是中小规模的企业。归入“其它”这一类别的企业数量约有1740家，2019年整体营收为1181亿元。
图一：按2019营收划分的中国IC设计企业分布
注：30家上市企业中有1家停牌(盈方微)，2家位居Top 10(韦尔股份和汇顶科技)。
我们对这30家上市公司的基本信息进行了梳理，现总结如下：
1. 上交所主板：7家
2. 上交所科创板：6家
3. 深交所主板：1家
4. 深交所创业板：11家
5. 深交所中小板：1家
6. 港交所：4家
7. 国家集成电路产业投资基金参与投资的企业：5家
8. 总部位于北京：6家
9. 总部位于上海：12家
10. 总部位于深圳：4家
11. 总部位于珠海：2家
12. 总部位于长沙：2家
13. 华大半导体旗下企业：3家
表一：中国IC设计行业30家上市企业基本信息
2019营收和利润排名
29家上市公司的营收总额为522亿元，其中最大的韦尔股份是136.32亿元(整合豪威科技和思比科后);其次是汇顶科技61.45亿元;第三是紫光国微(国芯微电子)34.3亿元;第四是兆易创新32.03亿元;第五为士兰微31.11亿元。营收最低的国微控股(SMIT，港交所上市)为2.63亿元。其中有13家企业进入了10亿元俱乐部。
图二：29家上市公司2019营收排名
盈利方面，最强的当数汇顶科技，22.49亿元;其次是澜起科技9.33亿元;第三是兆易创新6.07亿元;第四是卓胜微4.99亿元，;营收第一的韦尔股份利润只有4.66亿元。还有三家是亏损的，包括上海复旦(港交所上市)亏损1.35亿元，欧比特亏损2.2亿元，晶门科技(港交所上市)亏损1.92亿元。
图三：29家上市公司2019净利润排名
2019上市公司综合实力排名
虽然按照营收排名比较简单明了，但一个指标并不能全面而客观地反应一家公司的综合实力。除了营收外，利润以及取得这些成绩所投入的人力资源也同样重要。利润是上市公司为投资者创造的价值，而人均创收是衡量公司的资源利用效率的重要指标。
综合实力指数是如何计算出来的呢?我们构建了一个数学评估模型，主要考虑三个参数：营收、利润、人均创收(营收除以员工总人数)。其中营收的权重为50%，利润为30%，人均创收为20%。我们利用平均值和标准方差统计对参数进行标准化，每个参数得出一个具有可比性的绝对数值，然后三个参数再根据权重加权，最后得出综合实力指数。我们认为这样计算出来的综合实力指数要比简单地按照营收排名更为准确和科学。
下面我们挑选几个有代表性的公司进行对比。
1. 韦尔股份和汇顶科技：因为营收明显比其它公司高出一大截，自然综合实力指数比较高。
2. 卓胜微：在营收比较接近的几家公司中，就可以看出综合实力指数的准确性。以排名第三的卓胜微为例，其营收排名是第九。因为其利润相对比较高，而且员工人数比较少。
3. 士兰微：其利润比较低，而员工人数又很多，虽然营收比较高，但综合实力排名还是比较靠后。这是一家IDM企业，制造部门的员工比较多。也许短期内数据还体现不出这种IDM模式的优势，但长期应该可以准确地体现出来。如果5年后其综合实力排名还是比较低，那就说明IDM模式相对Fabless有问题了。
图四：29家上市公司2019综合实力排名
2019上市公司增长潜力排名
要全面评估一家公司，除综合实力外，还要看其未来增长潜力。从2018-2019年的营收和利润增长情况来看：
1. 卓胜微：营收和利润增长都比较明显且同步增长最快的当数卓胜微，其营收增长1.71倍，利润增长2.08倍;
2. 博通集成：营收增长1.15倍，利润增长1.03倍;
3. 国民技术：营收和利润都是负增长;
4. 士兰微：营收基本持平，但利润出现明显的负增长;
5. 上海复旦：出现明显的亏损。
另外，我们在计算增长率时剔除了两家公司：
1. 国微控股：其利润增长8.44倍，从900万增长到8500万元。因为我们没有得到2017-2018年的增长数据，因此认为这种增长是不可持续的;
2. 欧比特：利润负增长3.32倍，从盈利9500万下降到亏损2.2亿元。主要原因是对子公司广东铂亚信息技术有限公司和上海智建电子工程有限公司的商誉进行了减值。若2020年利润恢复正常，其数据才有可比性。
图五：27家公司的2018-2019年营收和利润增长对比
对于IC设计企业，研发投入占整体营收的比例是衡量其未来增长潜力的重要指标。在这29家企业中，研发占比16%是中值。如果低于这个中值，我们认为研发投入就相对低一些。超过20%就算比较高了，包括澜起科技、富瀚微、国微控股、国民技术、景嘉微和瑞芯微。
研发占比较低的企业有卓胜微、博通集成、晶丰明源等。其中卓胜微是因为营收增长过快(华为等手机厂商对RF器件的强劲需求导致)，其研发投入赶不上营收增长而导致的。
图六：2019年研发投入占比
要准确预测公司的未来增长是不容易的，但若采用合适的数学模型，再加上相对准确的参数和数据，做出相对准确的预测还是可能的。基于这一信念，我们提出了“增长潜力指数”。
增长潜力指数是如何计算出来的呢?我们确定了如下规则：
1. 独特的数学统计模型;
2. 考虑参数：过去三年的营收和利润增长率、研发占比，以及累积专利数量;
3. 权重：2017-18年参数(营收和利润)的权重为0.15、2018-19年的参数(营收和利润)权重为0.2、研发占比的权重为0.2、专利权重为0.1。
下面我们举例说明：
1. 韦尔股份：兼并豪威和思比科后营收大增，其2018-19年利润增长2.21倍，累积专利数量也是最高的;
2. 国微控股：2018-19年利润增长8.44倍，但营收却没太大增长，能否持续还不确定。估计明年的利润增长不会这么高，其增强潜力指数会明显下降。
3. 欧比特：指数最低，因为其2018-19利润下降明显，如果明年利润从亏损变为盈利，其增长潜力指数将明显上升
4. 增长潜力指数超过150的企业：睿创微纳、卓胜微、北京君正、乐鑫科技、全志科技、澜起科技、富瀚科技、汇顶科技、景嘉微
图七：2019增长潜力排名
声明：我们是从企业经营的角度来评估其未来增长潜力，并不是对企业股票交易的预测。我们所采用的数学模型及收集的数据还有待完善，评估指数不能作为投资交易的依据。
上市公司主要产品、核心技术及关键应用
韦尔股份
主要产品：CMOS图像传感器、微型影像模组封装(Camera Cube Chip)、硅基液晶投影显示(LCOS)、分立器件、PMIC、模拟开关和MEMS麦克风等。
核心技术：2019年度，公司半导体设计业务研发投入金额高达16.94亿元，占半导体设计业务销售收入比例达14.92%。公司已拥有专利3,957项，其中发明专利3,826项，实用新型131项;集成电路布图设计权95项;软件著作权88项。部分核心技术概述如下：
1. 为智能手机提供高质量的静态图像采集和视频性能的核心技术包括Pure Cel、Pure Cel Plus、RGB-Ir等，以及LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel红外和超低光技术。
2. Camera Cube Chip技术可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与CMOS图形传感器创新性的结合，适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突出。
3. 硅基液晶显示技术(LCOS)可为微型投影系统提供高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的微型显示器解决方案。
4. 高频段高抑制比(100K~1MHz，最低PSRR达到55dB以上)LDO技术。
关键应用：智能手机摄像头、消费电子显示驱动、医疗设备超小型传感器、汽车和工业设备电源管理等。
紫光国微(国芯微电子)
主要产品：智能安全芯片、特种IC、存储器、功率器件、FPGA等;
核心技术：eSIM卡技术、身份证智能卡、金融IC卡技术、SoPC平台、高性能FPGA;
关键应用：电信、金融和智慧城市的智能卡和智能终端应用，以及汽车电子、工业控制和航空等国家特殊应用领域。
兆易创新
主要产品：闪存芯片、微控制器和传感器
核心技术：兼容xSPI规格的8通道SPI NOR Flash、传输速率达400MB/s、主频高达108MHz的GD32VF103系列RISC-V 内核通用MCU、超声换能器和CMEMS工艺技术。
关键应用：电子设备存储、消费和工业电子、智能手机触控。
晶晨股份
主要产品：智能机顶盒芯片、智能电视芯片、AI音视频系统应用处理器芯片
核心技术：全格式视频解码处理技术、全格式音频解码处理技术、全球数字电视解调技术
关键应用：机顶盒、智能电视、音视频多媒体
澜起科技
主要产品：内存接口芯片、津逮服务器CPU
核心技术：DDR5内存接口、津逮服务器CPU相关技术
关键应用：数据中心、服务器
晶丰明源
主要产品：LED照明驱动芯片、电机控制芯片组
核心技术：智能照明驱动芯片技术
关键应用：LED照明、电机驱动
乐鑫科技
主要产品：Wi-Fi MCU通信芯片、ESP32-S2(搭载单核32位处理器，并集成RISC-V协处理器)
核心技术：大功率Wi-Fi射频技术、Wi-Fi物联网异构实现
关键应用：智能家居、物联网、可穿戴设备
睿创微纳
主要产品：红外焦平面探测器芯片、热像机芯模组、1280×1024 像元间距10μm非制冷红外焦平面探测器、256×192 12μm晶圆级封装探测器
核心技术：非制冷红外焦平面探测器晶圆级封装技术、基于非制冷红外技术的高精度非接触式测温技术
关键应用：安防监控和军事领域的红外热成像仪
圣邦微
主要产品：信号链和电源管理器件
核心技术：锂电池充电控制电路、基于MOSFET传感器的精密电流测量电路
关键应用：消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子
全志科技
主要产品：智能应用处理器SoC、高性能模拟器件、无线互联芯片
核心技术：智能AI语音处理、RISC-V微智能SoC、8K视频解码AI SoC
关键应用：智能音箱、平板电脑、服务机器人等消费电子，高清视频网络机顶盒(OTT)，智能车载和工业领域
卓胜微
主要产品：射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端芯片，以及低功耗蓝牙微控制器芯片
核心技术：新一代锗硅工艺高性能射频低噪声放大器、适用于5G网络的sub-6GHz频段RF技术
关键应用：智能手机、无线通信
聚辰股份
主要产品：EEPROM、智能卡芯片、音圈马达驱动芯片
核心技术：以 EEPROM 为主体的非易失性存储器技术、
关键应用：智能手机摄像头、消费电子
博通集成
主要产品：无线数传芯片和无线音频芯片
核心技术：低功耗、高性能的无线射频收发器技术
关键应用：蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、车载ETC单元等终端应用
上海贝岭
主要产品：智能计量SoC、电源管理、非挥发存储器、高速高精度ADC、工控半导体
核心技术：下一代智能电表计量、5G 通信用数据转换器技术
关键应用：电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒
欧比特
主要产品：宇航电子SoC芯片、宇航级AI芯片
核心技术：基于SPARC V8架构的宇航核心处理器技术
关键应用：宇航卫星、卫星图像视频大数据应用
中颖电子
主要产品：微控制器、锂电池管理器件、OLED显示驱动芯片
核心技术：高精度ADC架构血压计微处理器、驱动电路及驱动电流控制方法和处理器
关键应用：家电主控、电机控制、智能电表、手机
富满电子
主要产品：电源管理、LED控制及驱动、MOSFET、MCU、非易失性存储器、RFID、射频前端
核心技术：Type-C PD控制器、LED照明系统的温度控制
关键应用：消费电子、汽车电子
国科微
主要产品：第四代直播卫星高清芯片、智能视频监控系列芯片、超高清4K解码芯片、固态存储芯片、存储控制器芯片、物联网芯片
核心技术：直播卫星信道解调和信源解码、全自主固态硬盘控制、新一代H.265智能监控处理器
关键应用：直播卫星智能机顶盒、服务器存储、安防监控、消费类物联网应用
景嘉微
主要产品：图形处理芯片、图形显控模块
核心技术：嵌入式GPU、雷达微波和射频技术
关键应用：图形显控和小型专用化雷达
富瀚微
主要产品：视频监控多媒体处理芯片、视频编解码SOC芯片
核心技术：优化的IR-Cut Free技术、超低光可视和宽动态技术、新一代H.265的智能视频编码技术
关键应用：安防视频监控、汽车电子、智能硬件
国民技术
主要产品：USBKEY安全芯片、蓝牙Key芯片、可信计算产品、RCC(限域通信)产品、锂离子电池负极材料产品
核心技术：安全芯片密码算法、低功耗蓝牙无线通信技术、人造石墨负极材料
关键应用：金融安全、可信计算、新能源
北京君正
主要产品：微处理器和智能视频芯片
核心技术：基于32位MIPS指令集架构的XBurst系列CPU内核、视频编解码技术
关键应用：物联网、安防监控
士兰微(IDM模式)
主要产品：带电机变频算法的控制芯片、功率半导体芯片和智能功率模块、各类MEMS传感器
核心技术：功率半导体和模块技术、MEMS传感器设计及生产工艺、硅基GaN功率器件
关键应用：汽车电子、工业电机控制、消费电子
上海复旦
主要产品：智能卡金融IC卡芯片、智能电表芯片、EEPROM
核心技术：PUF(物理不可克隆)芯片技术、内嵌国密SM9算法的安全芯片技术
关键应用：智能卡、智能电表、物联网安全
中电华大
主要产品：智能卡和嵌入式安全芯片、物联网SE芯片、多接口芯片
核心技术：智能卡和安全芯片处理技术
关键应用：智能卡、金融卡、智能家电
晶门科技
主要产品：PMOLED触控和显示驱动芯片
核心技术：高端120Hz UHD TV和8K TV显示驱动技术
关键应用：高清电视显示、移动设备显示
国微控股(SMIT)
主要产品：视密卡、mPOS终端、EDA软件、S2C快速验证系统
核心技术：EDA软件技术
关键应用：付费电视、移动终端、IC设计工具
汇顶科技
主要产品：指纹识别芯片、电容触控芯片
核心技术：小sensor指纹芯片及算法技术、3D人脸识别技术、入耳检测与触控二合一解决方案
关键应用：高清电视显示、移动设备显示
瑞芯微
主要产品：智能应用处理器芯片、智能物联应用处理器芯片、电源管理芯片
核心技术：应用处理器技术
关键应用：消费电子、智能物联硬件、快充充电器
作者：顾正书
本文为EET电子工程专辑原创