​全自动焊锡机焊接常见问题原因及应对对策

全自动焊锡机焊接常见问题会导致焊点出现不良的情况，从而影响产品的质量，浪费人力、物力，今天小编在这里总结了几点全自动焊锡机焊接常见问题的原因及应对对策，希望可以给大家带来帮助。

全自动焊锡机焊接常见问题一：锡摄入量不足

现象是电路表面没有锡。原因是：

1、表面上有油脂，杂质等，可以用溶剂清洗。

2、在基板制造过程中，磨料颗粒会残留在电路表面，这个是印刷电路板制造商的问题。

3、脱模剂中通常含有的硅油和润滑油不易完全清洗。因此，在电子零件的制造过程中，应尽可能避免使用含硅油的化学药品。注意，在焊接炉中使用的抗氧化剂油不是这种油。

4、由于存放时间，环境或制造工艺不当，基板或零件的锡表面被氧化，铜表面变钝。改变助焊剂通常不能解决这个问题，重新焊接将有助于锡的效果。

5、自动焊机的焊接时间或温度不足。通常，焊料的工作温度比其熔点高55至80℃。

6、零件的端子材料不合适。保持端子清洁整洁，并进行良好的焊接。

7、预热温度不足。可以调节预热温度与预热时间，以使基板部件的侧面温度达到约90℃至110℃的所需温度。

8、焊料中的杂质太多，无法满足要求。及时测量焊料中的杂质。如果不符合要求且超过标准，请更换符合标准的焊料。

锡剥除：主要发生在镀锡铅的基底上，类似于锡吸收不良；但是，当要焊接的锡电路的表面与锡波分开时，其上的大部分焊料将被拉回到锡炉中，这种情况比锡送入不良和重新焊接更为严重，其可能无法改善。原因是基板制造商在转移锡铅之前没有清洁表面。对待这个问题，可以将有缺陷的基板可以送回工厂进行重新处理。

全自动焊锡机焊接常见问题二：冷焊或焊点不光滑

这种情况可归为焊点不均匀的一种，这种情况发生在基材与锡波分离并固化且零件受到以下因素影响时外力移动并形成焊点。

焊接后要保持基板传送稳定，例如加强零件的固定，注意零件的销钉的方向等；简而言之，在移动之前，必须充分冷却待焊接的基板，以避免出现此问题。解决的办法是再次通过锡波。

对于冷焊，锡温度太高或太低都可能导致这种情况。

全自动焊锡机焊接常见问题三：焊点裂纹

这是由于基板，通孔和焊点中零件的热膨胀系数和收缩系数不正确匹配引起的。实际上，这不是焊料问题，而是涉及电路和零件的设计材料和尺寸。在热量方面匹配。另外，基板部件的碰撞和堆叠也是主要原因之一。因此，基板组件产品不得碰撞，堆叠或堆积。另外，用切割机切割线是主要的杀手。对策是使用自动插入式机器或预先切割脚或购买尺寸不再需要的零件。

全自动焊锡机焊接常见问题四：锡量过多

过大的焊点对电流的流通并无帮助，但对焊点的强度则有不影响导致的原因：

1、基板与焊锡的接触角度不当，改变角度(10~70)，可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力，而得到较薄的焊点。

2、焊锡温度过低或焊锡时间太短，使溶锡丰线路表面上未来的及完全滴下便已冷凝。

3、预热温度不够，使助焊剂未完全发挥清洁线路表面的作用。

4、调高助焊剂的比重，亦将有助于避免大焊点的发生;然而，亦须留意比重太高，焊锡过后基板上助焊剂残余物愈多。