电子密封胶固化后表面平整吗？边缘部位如何清除？

单组份电子密封胶多用于粘接、固定，而双组份电子密封胶多用于电子组件整体灌封，两种使用方法不同，但最终效果相差无几，都能达到密封、粘接、固定、防水的目的，那么固化后表面平整吗？

密封胶固化后表面平整吗？

双组份电子密封胶属于液体，两种胶液在混合后就可以进行灌封，在灌封过程中具有很好的流动性，能够根据电子组件基材进行灌封，即使细小的位置都能全面密封，固化后表面平整、光滑，形成一次光泽度较高的胶膜。单组份密封胶不同，流淌型是可以自流平，膏状和半流淌就不能自流平了。

电子灌封胶边缘部位如何清除？

在施工阶段，如果边缘部位有多余的胶液，在未完全固化之前，胶液软软的，可以用刮板刮掉，一旦完全固化，需要用工具将多余的胶液切除掉，但注意不要弄坏电子组件。最好在注胶的时候把控好计量，这样既能可以节约胶液，还能缩减工艺。

电子密封胶表面有气泡是怎么回事？

出现这种情况均是因为施工不当造成的，在搅拌的时候带入了空气，固化后就会有气泡产生，只要在注胶后进行抽真空处理，均可以避免这种情况。电子密封胶的操作工艺十分重要，如有不慎将会导致密封失败，除此之外，还要严格把控质量，质量需要放在首位，必要的时候可以和品牌的公司合作，使用更放心。

电子密封胶使用领域很广，不同领域对电子密封胶的性能有所差别，但在固化后最好打的绝缘、耐高低温变化、抗老化性能，这样才能用在更广的领域中。