超频玩家表示：X299的供电设计对超频来说就是一场灾难

大家应该都知道Intel把这一代的旗舰处理器Core X系列的CPU内部导热材料从钎焊类材料变成了普通的硅脂，这个原因导致处理器的温度比上一代高出不少，这是导致Skylake-X系列处理器超频困难的原因之一，然而上不了高频这个锅主板也得背。

超频玩家der8auer上传了最新的一期视频，部分X299主板的VRM供电设计对超频玩家来说简直是一场灾难，他之前那颗能超到5GHz的Core i9-7900X处理器在这些主板上甚至无法达到4.6GHz，其原因就是VRM供电模块过热，这还是一个普遍的现象，华硕、技嘉、微星以及华擎的一些X299主板上都有这个问题，根据他的测试，Core i9-7900X在1.25V电压下超频到4.6GHz，运行P95 10到15分钟之后主板的VRM供电散热片顶部温度高达84℃，而VRM供电PCB背面的温度更是高达105℃，明显供电模块过热了。

过热的原因是主板的VRM供电散热设计有问题，面积太小了，散热效率太差，把散热片拆掉后直接用12cm风扇对这Mosfet吹的话供电模块温度才70℃。

另外他还表示那些单8pin CPU供电甚至那些8+4pin供电对10核超频是完全不够用的，因为Core i7-7900X加压到1.25V超到4.5GHz时功耗高达300W，此时采用单8pin供电的话CPU供电线缆温度会高达65℃，这可不是什么好消息。

他认为X299主板上的VRM供电设计问题Intel与主板厂商各占50%的责任，因为Intel把X299平台的发布时间从8月提早到6月，导致主板厂商没时间开发出正确的产品，而且现在主板厂商把研发重点转向各占RGB灯和游戏功能而不是像以前那个在供电与用料上花心思。