先马厚道先生G1机箱评测：高塔低价之选
要说到基本的装机套路，一般玩家都会把首要重心放在处理器、显卡、内存和存储方面，而机箱则是摆在最后一道。即便进而上升到更高的预算层次，仍然会有部分玩家不会把预算重心摆在机箱方面，毕竟这不是影响核心性能的配件，他们的需求清而透彻，就是结构合适、板材厚实这么简单到位。因此最近先马推出的一款机箱叫厚道先生G1，就是针对这部分玩家专门设计，摒弃了传统中塔机箱的7个卡槽，尽可能压缩整体大小的同时晋升8个卡槽设计，满足一些进阶玩家多硬件需求，售价为279元在同等价位几乎没有高塔机箱的竞争对手，那么其他方面又如何呢？
既然“厚道”一词在结构中已经体现了一遍，那么“先生”的缘由在哪里呢？一体式金属折弯面板以及一贯简洁到底的风格，多少都会让那些老一辈的DIY玩家回归平静之中，没有鱼龙混杂的RGB灯光就是最好的。
机箱规格
外观：一体式的折弯拉丝面板
厚道先生G1在观感方面有两个出彩的地方，首先前面板嵌套了一层金属材料，采用拉丝一体折弯工艺，周围包裹一圈铁网细孔用于局部进风，下方带有点缀式的蓝色LED灯光，整个构造就犹如人脸般细腻。到了后半段身位，就和先马一贯低调的笔直勾画没两样了，就光外观部分而言，也深深地反映“厚道”两字，也许回归实在才是退烧玩家的道途吧。
纯净度也是厚道先生G1的设计追求，在表面展示过程中，除了侧板上的厚道先生G1以外没有任何Logo露出。说到机箱的规格大小490 x210 x510mm，容积折合52L，比标准中塔机箱稍大，近乎的体积却拥有更大的空间又是其厚道之处。
拉丝一体折弯工艺的面板
小编唯一觉得遗憾的侧板是亚克力设计的，说好的低调到底呢？
另一面则是SPCC钢材侧板，这么看来背部走线空间应该富裕的
底部常规性的四个垫高脚垫
细节：I/O接口丰富组合
先马厚道先生G1I/O部分是直接嵌套在前面板顶部的，由USB 3.0x2、USB 2.0x2、开机/重启按钮、音频/麦克风按钮组成，在300元价位以内这种丰富组合接口的机箱，实则上数量也没有多少，对于扩展设备多的玩家也算是一种福音。
USB 3.0x2、USB 2.0x2、开机/重启按钮、音频/麦克风按钮
作为高塔机箱，厚道先生G1后端自然是配备了8个卡槽位，主要服务的硬件设备还是显卡，卡槽旁边的铁片挡板还能起到隐藏螺丝的美观性。
侧透面板上的厚道先生G1Logo
电源位置嵌入带框式防尘网
顶部则是简易式磁贴防尘网，经久耐用
结构：高塔类型，8卡槽加持
厚道先生G1还是一如既往地采用先马ATX-II结构，由于是高塔设计的缘故，内部结构的兼容性和扩展性自然要好于中塔机箱。打开侧板一眼望穿，确实没什么特别之处，兼容性方面CPU散热器高度限制在163mm以内，部分风冷玩家可能就要失望了，高端双塔式风冷一般在170mm以上，只是现在比较流行使用一体式水冷散热器，这点遗憾也是无可厚非了，毕竟这部分人群也是稀有物种了。
能做到近似中塔机箱的规格，说明了对内部空间结构的充分利用
目前即便是高端显卡长度一般都在300mm左右，厚道先生G1支持长度423mm的独立显卡，是不是有点大材小用的感觉？其实不然，留空更多的空间是为了空气流动更加顺畅。
电源仓位没有完全遮挡，镂空部分会露出铭牌
电源仓罩部分终于发现全箱体唯一一个先马Logo
厚道先生G1附带一块亚克力电源仓盖板，遮住电源的同时也为内部灯光形成倒影特效
后部标配120mm*1静音风扇
前面板从底部向上用力就能撬开，前部支持安装最大360mm冷排（厚度72mm以下），此外可以安装140mm*3风扇。
顶部支持安装最大360mm（厚度60mm以下），风扇则支持3*120/2*140mm规格
背面结构部分
一体式的2.5英寸SSD槽位，能安装两个设备
主板托盘处的两个2.5英寸SSD槽位，无论是正面还是反面，均可以固定安装（也可兼容安装一个3.5英寸HDD）
背面底部隐藏的两个3.5英寸硬盘（兼容2.5英寸）槽位，先马一贯的白色风格设计，也许为了更加突出显眼。
支持215mm长的ATX电源
板材厚度：
SPCC钢材侧板实测厚度0.71mm
主板托盘实测厚度0.74mm
一体式2.5英寸SSD托架实测厚度0.81mm
亚克力侧板实测厚度0.75mm
上机：只想回归简单的装机
厚道先生G1的整体风格更像一个回归朴实的浪迹者，内部结构实在是有容乃大，而且顶部有专门的开孔位置，安装360mm水冷排就是最佳的散热方案。不过小编并没有这样做，既然想回归平静，越简单易用就越适合。因此，本次装机选用了AMD Ryzen 5 1600X处理器+B350主板+原装幽灵下压式散热器的组合，至于显卡方面，作为一个有情怀与强迫症的玩家，当然选择AMD Radeon RX 580 8G，这样就组成一套3A平台了。
本来空间就很宽阔，安装ATX主板剩余位置就更多了
AMD Ryzen 1600X六核处理器和原装的下压式幽灵散热器
G.SKILL FLARE X DDR4 2400 8GBx2，AMD平台专用内存条
蓝宝石RX 580 8GB超白金限量版显卡
背部走线，按粗细长度排列以后，捆绑在背面的扎带孔即可，不过厚道先生G1左边位置是没有扎带孔的，导致无法把下方那堆线材拉直，另外对于原生的CPU供电线材而言，长度是不足以绕成直线的。
影驰铁甲战将120GB SSD
散热测试：原装风冷也凑合，后路无限
测试平台
本次先马厚道先生G1的测试平台采用了AMD Ryzen 5 1600X处理器，搭配的是AMD原装幽灵散热器，主板为华擎AB35O GAMING K4(B350芯片)，内存为G.SKILL FLARE X DDR4 8GBx2组成双通道，硬盘为影驰铁甲战将120GB SSD，显卡为蓝宝石Radeon RX 580 8G白金限量版，电源为先马500W金牌全模组，后部安装一个120mm风扇，测试时室温大致为25℃。
极端烤机情况下，CPU的六个核心占用都处于满载状态，最高温度达到73℃，而显卡最高温度则停留在75℃，基本上这个极限数值平常使用都不会达到，惊喜的是风扇策略控制优秀，保持相对良好的温度噪声也不会太大。在模拟游戏场景的3DMark Fire Strike压力测试中，CPU半载压力运行平均温度仅为57℃，显卡最高温度一样保持75℃，实际上这温度表现就是平常使用的情况。待机温度中，CPU平均温度为31℃，显卡最高温度为37℃（此时风扇处于停转状态），总得来说，得益于Ryzen处理器的优秀功耗控制，即使是下压式原装散热器也不成问题，当然如果要超频使用，还是要搭载水冷散热器比较适合。
总结：高塔低价之选
玩家需求的脚步不断在前进，厂商一直致力跟随，没有任何一种商品能满足消费者，因为人的欲望是无止境的，先马这款厚道先生G1核心价值在于其高塔设计，8个卡槽的海量空间能用低价位来享受，当然还有一点是显而易见的，通过今年观察一些机箱的设计趋势，封闭式前面板成了一种主流的理念，先马厚道先生也不例外。外观设计风格更接地气，一体式的拉丝工艺面板第二次在厚道先生G1身上展露，不过仍然惋惜的是没有舍弃亚克力侧透，不然那种实用主义的感觉和味道会更强烈。更关于价格方面，厚道先生G1售价279元，配合各种新品活动，最终得到的是朴实自然主义的归宿机箱。
√ 优点：
·高塔结构设计，8卡槽加持宽阔容量。
·一体式拉丝折弯工艺面板，物如其名厚道到底
·支持双360mm水冷排安装，可搭建出色散热系统
·板材用料厚实，平均厚度达到0.7mm
·存储设备空间充裕，满足多硬盘用户
X 缺点：
·一次性的挡片设计，与其定位不相符