微星VS华硕：主板散热性能大比拼，MOSFET温度相差12度

微星在自家的博客上发表了一篇文章，首先介绍了升级CPU散热器的重要性和（消费升级的）必然趋势，然后开始介绍主板电源以及供电模块散热，接下里就是重头戏，把自家的B360M MORTAR和华硕ROG STRIX B360-G GAMING拿出来对比，售价方面更有优势的微星B360M MORTAR在M.2插槽、供电和散热方面均优于ROG STRIX B360-G GAMING。

简单地概述一下博客文章里的内容，随着Intel八代酷睿处理器的面世，八代酷睿i3、i5、i7的物理核心数量均增加了2个，大部分厂商的主板供电模块亦对应进行了升级——升级内容包括供电模块的散热片，主板的散热设计其实是稳定发挥CPU性能的一个关键部分。

至于供电模块的发热问题，主板的电源相数是关键，CPU相同的情况下，电源相数较多的主板因其平均负载更低，温度较比电源相数少的主板更低；微星表示，通常主板厂商在制定中档主板产品的散热方案时，都会使用铝质金属散热片，这是一种简单且成熟的散热解决方案。

接下来就是PK时间，对决的双方分别为微星B360M MORTAR和华硕ROG STRIX B360-G GAMING，两者在板型、芯片组和售价方面旗鼓相当——ROG这块主板可能会贵一点，但主板功能方面区别不大。对比开始，先看电源相数，微星B360M MORTAR的电源相数是7相，ROG STRIX B360-G GAMING的电源相数是6相；再看M.2插槽，微星B360M MORTAR的2个M.2插槽都支持PCIE 3.0x4模式，ROG STRIX B360-G GAMING的1个M.2插槽支持PCIE 3.0x4，而另外的M.2插槽仅支持PCIE 3.0 x2。

而两款主板的散热设计对比，微星将军火库系列主板上的多层金属散热片设计称之为Extended Heatsink/扩展散热，与ROG STRIX B360-G GAMING的Conventional Heatsink/传统散热相比，散热面积增加26%，提高散热性能的同时不影响CPU散热器的安装——扩展散热金属片是朝I/O方向覆盖的。

博客文章中没有给出具体的测试平台配置，而是直接给出了散热测试结果，测量结果表明，使用同样是95W处理器的情况下，微星B360M-MORTAR的MOSFET温度为62.62度，ROG STRIX B360-G GAMING的MOSFET温度为74.89度，相差整整12度——这个相差的温度就有点夸张了；并表示在更低MOSFET温度的情况下，由于CPU可以更高效、冷静地运行，CPU性能提高了12%——这个我也不知道他们是怎么测/算出来的。

Wccftech对这个散热测试的结果也提出了一点疑问，12%性能提升的数据过于夸张，但他们认为温度测试结果实际上可能会比给出的数据更低——就是说对温度数据是没什么疑问的。接着顺便推荐了一波技嘉的AORUS系列主板，确实热管+散热鳍片的供电散热设计堆料更足，当然了这样的高端散热设计我们只能在技嘉的高端主板上见到。

这块主板是技嘉的X470 AORUS GAMING7 WIFI

他们也认为华擎主板的散热设计很不错，特别是Intel的X299平台主板产品以及AMD的X399平台主板产品，适当的散热片/热管设计，推荐理由同技嘉。

评论中还能看到有人提及Foxconn/富士康的纯铜鳍片热管和华擎990FX Extreme9的热管+鳍片，其表示“这才是好的散热”。