苹果、高通相爱相杀，5G时代iPhone还将重返高通基带？

在Q2季度的财报会议上，高通公司坦诚今年将失去新一代iPhone手机的处理器基带订单，指出苹果这一次将全部使用竞争对手的基带芯片，这也算是间接证实了今年的iPhone手机将全面使用英特尔XM7560基带的传闻。但是苹果真的这么容易就甩掉高通吗？这事并不轻松，高通在5G芯片解决方案上实力强大，预计苹果在5G时代还会与高通重回和平。

Digitimes援引供应链消息人士的话称，由于高通不放弃对苹果专利费诉讼索赔的案子，苹果选择在2018年的iPhone手机中全面停用高通基带来反击。

消息人士表示双方最终可能在即将到来的5G时代里修补破裂的关系，对苹果来说在5G时代使用其他家的5G基带芯片的风险实在有点大，因为高通的5G芯片解决方案性能更强大、全面。

由于高通与苹果之间存在分歧，英特尔公司今年将赢得全部iPhone手机的基带芯片的订单，该公司还能提供足够的生产能力，以更好地维护苹果的长期订单供应。

与此同时，联发科使用台积电7nm工艺的Helio M70 5G芯片也将在明年推出，显然也在试图吸引苹果的注意。

来自供应链的消息人士指出，2019年苹果是否恢复采购高通基带芯片还有待观察，由于目前全球只有三家公司能够提供基带芯片（注：三星、华为也有5G基带，但是基本不外售），因此苹果不太可能长期终止与高通的合作关系。

消息人士称，新一代的5G智能手机还要兼容4G网络，性能、质量及良率将是影响5G智能手机销售的关键因素，因此全球智能手机厂商难以避免跟高通合作，高通已经与全球主要的电信运营商进行技术合作，为品牌客户提供完整的5G产品设计解决方案及芯片平台。