三大手机厂家中，为什么只有苹果做不出集成基带的芯片？

三大手机厂家中，苹果为什么做出无基带芯片？

在基带方面之前还是和高通关系挺好的，但是后来因为忍受不了费用太高分手了，和英特尔牵手了，所以在iPhone11和iPhonex系列的手机都是英特尔提供的基带，但是最后导致的信号问题是一个大的问题！前段时间苹果也说了！

在英特尔宣布推出移动端的5G调制解调器业务以后，苹果立即对英特尔的这部分业务进行了收购。苹果一直在构建自己的基带芯片业务，虽然这需要花费时间，但苹果却非常有信心。根据目前已有的消息显示，苹果很大可能将会在2023年之后采用自己的基带芯片，届时将会与高通再次“分手”。

所以苹果也在积极地解决这方面的问题，只能说速度比较慢，不像华为和三星发展速度那么快的，特别是华为去年才开始还在用巴龙5000的基带，不过也是华为自家的外挂基带，到了麒麟990的时候就能做到整合资源，打造出自己的5GSOC芯片，今年推出的麒麟9000，在5G方面更是大的突破，做到新的技术进展。

然而今年苹果采用外挂高通的X55基带，还是出现了问题，在5G方面还是不稳定，而其他的安卓领域外挂基带，相对来说还是比较成熟一点，没有出现那么多幺蛾子，但是耗电量是比集成形式的5G SOC要耗电的多，要占据一定的主板空间，但是正常使用是没有问题的。

而三星方面相对来说他们本身就有芯片的研发和芯片的生产制造能力，只是在储存芯片领域更加出名一点，而目前自研芯片主要用于本土的韩国区域，和部分的国家使用，并没有广范围的使用！所以目前在5G的芯片设计研究方面，华为还是保持着绝对的领先，虽然性能上算不上最优秀，但是在5G和智能ai方面表现还是非常不错的！

所以这次被禁令限制，没有办法得到很多的订单，很多国人都是表示很遗憾的！这么优秀的芯片，不仅仅是华为的遗憾，也是国人的遗憾，而且还是全球的顶尖科技的遗憾！之前小米方面都表示，如果华为方面允许，他们是愿意使用华为的麒麟芯片的，也愿意去支持华为的鸿蒙系统！重点是看华为是否开放！