MEMS MIC 的介绍以及应用设计

目前移动终端上使用的MIC ，已经逐渐从ECM（驻极体）MIC麦克向MEMS MIC进行转换。

首先简单说一下MEMS （微型机电系统）MIC麦克。

MEMS麦克对比ECM MIC很明显的优势：体积小，可进行贴片，可过高温回流焊，减少人工成本和人工不良率，适合批量。

电路上：

MIC在终端上的设计，电路上一般比较简单，没有太多需要注意的。

1.滤波电容设计：并联电容

2.EMC/ESD的设计：并联TVS or 压敏电阻

layout上：

layout上MIC的信号属于敏感小信号，对于模拟MIC来说，就更加主要走线，保护好（地隔离，远离干扰源），根据平台或者codec设计规格，有差分走线设计，伪差分设计走线。

结构上：

麦克的密闭性处理，硅胶套的设计，主副麦克的设计角度。根据平台以及行业设计规范进行。

对于多麦克设计，需要考虑麦克阵列。

后面把麦克阵列了解的内容共享记录一下。

性能参数如下：

频响曲线范围：

参考电路：