增强自主可控能力 打造高端芯片供应链

　　· 本报记者 吴科任

　　《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要（草案）》提出，聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传感器等关键领域。

　　目前，我国在高端芯片领域与国际先进水平差距较大，“卡脖子”问题较为突出。中信证券电子组首席分析师徐涛接受中国证券报记者采访时表示，提升我国高端芯片的话语权，需要产业链上下游合力。中国要发展高端芯片，不只是芯片设计一个环节，还包括制造、封测、设备及材料环节，以及芯片辅助设计工具（EDA）软件。

　　“产业链”合力而行

　　海关总署数据显示，2020年我国进口的集成电路商品价值高达3500.36亿美元，同比增长14.6%。其中高端芯片占比不低，高端芯片严重依赖进口的问题亟待解决。

　　徐涛指出：“高端数字芯片或数模混合芯片包含的基本单元（晶体管）数目更多，动辄数十亿以上的晶体管数量，在制造时如果采用更先进工艺（尺寸更小），相比使用成熟工艺，芯片具备面积更小、功耗更低、运行速度更快等优势。虽然高端的纯模拟芯片不追求特征尺寸微型化，但对工艺精度要求苛刻，并且芯片设计和制造、封测等工艺耦合度较高。”

　　徐涛介绍，整体而言，美国在高端数字、模拟、射频芯片等设计方面处于领先地位，尤其是高端CPU、GPU、FPGA芯片市场几乎被美国公司垄断。芯片制造方面，中国台湾的台积电和韩国三星位列第一梯队。半导体设备和材料方面，日、美、欧厂商具备优势。EDA工具及核心IP仍然由美欧厂商占据主导地位。

　　我国集成电路产业整体尚处于发展阶段，正全力追赶。据了解，在芯片设计的部分细分领域，内陆厂商开始具备全球竞争力；中国大陆的芯片制造能力已逼近全球二线厂商，先进封装与国际差距相对较小，在设备材料的部分细分领域取得了突破。

　　工业和信息化部总工程师田玉龙日前表示，芯片涉及的基础问题较多，包括材料、工艺、设备等较长的产业链。只有把基础打扎实了，芯片产业才能不断创新和发展。

　　上市公司在行动

　　中国证券报记者注意到，2019年以来，众多半导体产业链上市公司加码高端领域布局。今年1月中旬，睿创微钠公告，为满足公司对高端特色芯片工艺线的研发中试需求，拟使用超募资金2.6亿元联合烟台业达经济发展集团有限公司共设合资公司。

　　卓胜微计划投资22.74亿元用于高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目。公司表示，项目的建设将有助于打破国外厂商的垄断，抢位高端滤波器国产化发展先机。

　　三安光电计划投资138.05亿元建设半导体研发与产业化项目（一期）。项目实施后，将建成包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片，高端砷化镓LED外延、芯片，大功率氮化镓激光器，以及特种封装产品应用四个产品方向的研发、生产基地。

　　目前，我国已成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场。据中国半导体行业协会测算，2020年我国集成电路销售收入达8848亿元，平均增长率达20%，为同期全球产业增速的3倍。