12英寸集成电路项目签约即闻打桩声

12英寸集成电路项目签约即闻打桩声

时间：2021年02月22日 11:14 来源：亦城时报

收藏 |

|

牛劲牛力苦耕耘，争分夺秒不停工，目前中芯京城一期工程项目施工现场热火朝天。中芯京城12英寸集成电路晶圆及集成电路封装项目系北京经开区“两区”建设129个集中签约项目之一，该项目分为两期建设。 融媒体中心记者 张泉/摄

　　本报讯（融媒体中心记者 张泉）连日来，北京博大经开建设有限公司承建的中芯京城一期工程项目机械轰鸣，演绎着不停工的劳动“交响曲”，亮出抢工加速度。

　　“我们从1月8日开始动工，5个分包队伍春节期间都没有停工，目前项目正在打基础桩，总共是4887根，已经完成了3200根，预计2月底全部完成。”项目经理闫超介绍道。春节期间，各分包结合实际情况制定了详细的施工计划，并建立了考核奖励机制，每完成一项节点或一定工程量即奖励相应金额，管理处也对全程值守人员进行奖励，充分激发参建职工的积极性，发扬牛年“牛精神”，大干快上推进工程建设。同时，安排多位交通协管员加强路面巡视力度，保障道路行车安全。接下来，项目将通过点对点包车等方式，安排更多外地员工返程进场，尽早实现全面复工。

　　中芯京城一期工程项目位于北京经开区亦庄新城0606街区YZ00-0606-0001地块，场地位于亦庄新城马驹桥镇，东临四支路南段、南临柴房路、西临马朱路、北临辛四路。建设规模约为24万平方米，包含FAB3P1生产厂房及配套建筑、构筑物等。该项目总投资约为497亿元，将建设12英寸集成电路晶圆及集成电路封装项目，该项目将分两期建设，一期于2021年1月份开工，计划2024年完工，一期项目建成后将达成每月约10万片的12英寸晶圆产能。